[發明專利]固化物的制造方法

在審

• 申請號: 202010078815.7
• 申請日: 2020-02-03
• 公開（公告）號: CN111511123A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 遠藤新;中居弘進
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供與導體層的剝離強度的不均少、與導體層的剝離強度優異的固化物的制造方法。一種固化物的制造方法，其特征在于，以2個階段的溫度對固化性樹脂組合物進行加熱而使其固化，在以第1階段的溫度(T1)加熱后以第2階段的溫度(T2)開始加熱的工序中，下述式所示的升溫速度超過30℃/分鐘。升溫速度(℃/分鐘)＝(T2?T1)/(以T1進行了加熱后到以T2開始加熱為止的時間)

技術領域

本發明涉及固化物的制造方法。

背景技術

近年來，作為多層印刷電路板，正在關注通過在內層電路板的導體層上將樹脂絕緣層和導體層交替堆疊的積層方式制造而成的電路板。例如，提出了如下操作而形成的多層印刷電路板：在形成有電路的內層電路板上涂布固化性樹脂組合物，進行加熱固化后，通過激光加工形成開口部，通過除膠渣液在樹脂絕緣層表面形成凸凹狀的粗糙化面，通過鍍覆形成導體層，由此形成多層印刷電路板。另外，還提出了如下操作來形成的多層印刷電路板：在形成有電路的內層電路板上層壓固化性樹脂組合物的干膜，進行加熱固化后，與上述同樣地形成導體層，由此形成多層印刷電路板。

作為將這樣的多層印刷電路板的樹脂絕緣層中使用的固化性樹脂組合物加熱固化的方法，以往已知有以2個階段的溫度進行加熱的方法(所謂分步固化)(例如專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第6343884號公報

發明內容

發明要解決的問題

若像上述那樣通過鍍覆在樹脂絕緣層表面形成導體層，則即使在同一面內也存在剝離強度不均，在基板大的情況下會特別顯著。另外，剝離強度有改善的余地。

因此，本發明的目的在于，提供與導體層的剝離強度的不均少、與導體層的剝離強度優異的固化物的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明人等鑒于上述情況而進行了深入研究，結果發現：以2個階段的溫度進行加熱而使固化性樹脂組合物固化時，通過在第1階段的加熱后迅速開始第2階段的加熱，能夠解決上述問題，從而完成了本發明。

即，本發明的固化物的制造方法的特征在于，以2個階段的溫度對固化性樹脂組合物進行加熱而使其固化，在以第1階段的溫度(T1)加熱后以第2階段的溫度(T2)開始加熱的工序中，下述式所示的升溫速度超過30℃/分鐘。

升溫速度(℃/分鐘)＝(T2-T1)/(以T1進行了加熱后到以T2開始加熱為止的時間)

本發明的固化物的制造方法優選前述升溫速度為40℃/分鐘～80℃/分鐘。

另外，本發明的固化物的制造方法優選：將干膜的樹脂層層疊于電路基板，所述干膜在薄膜上具有由前述固化性樹脂組合物形成的樹脂層，在不剝離前述薄膜的情況下以2個階段的溫度對前述樹脂層進行加熱而使其固化。

發明的效果

根據本發明，能夠提供與導體層的剝離強度的不均少、與導體層的剝離強度優異的固化物的制造方法。

附圖說明

圖1為示出實施例的除膠渣后的粗糙度中測定粗糙度Ra的固化基板的測定部位的示意圖。

具體實施方式

本發明的固化物的制造方法的特征在于，以2個階段的溫度對固化性樹脂組合物進行加熱而使其固化，在以第1階段的溫度(T1)加熱后以第2階段的溫度(T2)開始加熱的工序中，下述式所示的升溫速度超過30℃/分鐘。