[發(fā)明專利]基于FSS透射與反射對消的寬帶低RCS貼片天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010078118.1 | 申請日: | 2020-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN111262018B | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 程友峰;丁霄;廖成 | 申請(專利權(quán))人: | 西南交通大學(xué) |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10 |
| 代理公司: | 成都華飛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51281 | 代理人: | 杜群芳 |
| 地址: | 610031 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 fss 透射 反射 對消 寬帶 rcs 天線 | ||
1.一種基于FSS透射與反射對消的寬帶低RCS貼片天線,其特征在于,包括自上而下依次設(shè)置的第一介質(zhì)基板和第二介質(zhì)基板,所述第一介質(zhì)基板的上表面設(shè)有寄生貼片、多個第一AMC貼片組和多個第二AMC貼片組,所述寄生貼片設(shè)在第一介質(zhì)基板的中部,第一AMC貼片組和第二AMC貼片組呈棋盤形交錯排列并環(huán)繞寄生貼片設(shè)置在第一介質(zhì)基板的上表面;第二介質(zhì)基板的上表面設(shè)有激勵貼片和多個上FSS貼片,所述激勵貼片設(shè)置在第二介質(zhì)基板的中部,上FSS貼片呈列陣并環(huán)繞激勵貼片均勻設(shè)在第二介質(zhì)基板的上表面,第二介質(zhì)基板的下表面設(shè)有天線地板和多個下FSS貼片,所述天線地板與激勵貼片對應(yīng)設(shè)置,下FSS貼片呈列陣并環(huán)繞天線地板均勻在第二介質(zhì)基板的下表面,SMA探針接頭的導(dǎo)體依次穿過天線地板、第二介質(zhì)基板,并與激勵貼片連接;所述上FSS貼片和下FSS貼片的結(jié)構(gòu)相同,且上FSS貼片和下FSS貼片一一對應(yīng)設(shè)置;所述寄生貼片、激勵貼片、天線地板自上而下位于同一軸線上;所述第一AMC貼片組包括四個呈列陣設(shè)置的第一AMC貼片,所述第二AMC貼片組包括九個呈列陣設(shè)置的第二AMC貼片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于FSS透射與反射對消的寬帶低RCS貼片天線,其特征在于,所述上FSS貼片上開設(shè)有一個十字形槽孔和四個等腰三角形槽孔,所述十字形槽孔位于上FSS貼片的中心,所述等腰三角形槽孔均勻環(huán)繞上FSS貼片的中心設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于FSS透射與反射對消的寬帶低RCS貼片天線,其特征在于,所述第一AMC貼片包括一個第一圓形AMC貼片單元和四個等腰梯形AMC貼片單元,且所述等腰梯形AMC貼片單元均勻環(huán)繞第一圓形AMC貼片單元設(shè)置;所述第二AMC貼片包括一個第二圓形AMC貼片單元和四個等腰三角形AMC貼片單元,且所述等腰三角形AMC貼片單元均勻環(huán)繞第二圓形AMC貼片單元設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于FSS透射與反射對消的寬帶低RCS貼片天線,其特征在于,所述等腰三角形AMC貼片單元的中部設(shè)置有兩條相互平行的縫隙,所述縫隙將等腰三角形AMC貼片單元分隔為自上而下依次設(shè)置的三角形單元、第一等腰梯形單元和第二等腰梯形單元。
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