[發(fā)明專利]顯示裝置以及用于制造其的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010077884.6 | 申請日: | 2016-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN111200003A | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大地朋和 | 申請(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/30;H01L51/52;H01L51/56;H05B33/10;H05B33/12;H05B33/14;H05B33/22;H05B33/24 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 吳孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示裝置 以及 用于 制造 方法 | ||
1.一種用于制造顯示裝置的方法,所述顯示裝置包括以二維矩陣布置的多個(gè)像素,每個(gè)所述像素包括第一發(fā)光元件、第二發(fā)光元件和第三發(fā)光元件,
每個(gè)所述像素包括最下層層間絕緣層、形成在所述最下層層間絕緣層上的第一層間絕緣層、形成在所述第一層間絕緣層上的第二層間絕緣層、以及最上層層間絕緣層,
所述第一發(fā)光元件、所述第二發(fā)光元件和所述第三發(fā)光元件的每個(gè)包括:
第一電極,形成在所述最上層層間絕緣層上;
絕緣膜,至少形成在所述最上層層間絕緣層的未形成所述第一電極的區(qū)域上;
有機(jī)層,從所述第一電極上方遍及所述絕緣膜上形成并且包括由有機(jī)發(fā)光材料構(gòu)成的發(fā)光層;以及
第二電極,形成在所述有機(jī)層上,
所述第一發(fā)光元件包括形成在所述最下層層間絕緣層上的第一光反射層,
所述第二發(fā)光元件包括形成在所述第一層間絕緣層上的第二光反射層,并且
所述第三發(fā)光元件包括形成在所述第二層間絕緣層上的第三光反射層,所述方法包括:
(A)形成最下層層間絕緣層、圖案化的第一層間絕緣層、和圖案化的第二層間絕緣層;然后
(B)在整個(gè)表面上形成光反射層以及然后圖案化所述光反射層以在所述最下層層間絕緣層的將形成第一發(fā)光元件的區(qū)域上形成第一光反射層,在所述第一層間絕緣層的將形成第二發(fā)光元件的區(qū)域上形成第二光反射層,并且在所述第二層間絕緣層的將形成第三發(fā)光元件的區(qū)域上形成第三光反射層;然后
(C)蝕刻位于所述第一發(fā)光元件和所述第二發(fā)光元件之間的邊界區(qū)域中的至少所述第一層間絕緣層的一部分以形成第一凹部,同時(shí)
蝕刻位于所述第二發(fā)光元件和所述第三發(fā)光元件之間的邊界區(qū)域中的至少所述第二層間絕緣層的一部分以形成第二凹部,并且同時(shí)
蝕刻位于所述第一發(fā)光元件和所述第三發(fā)光元件之間的邊界區(qū)域中的至少所述第一層間絕緣層的一部分以及所述第二層間絕緣層的一部分以形成第三凹部;然后
(D)在整個(gè)表面上形成最上層層間絕緣層并且然后平坦化所述最上層層間絕緣層以分別在所述第一凹部、所述第二凹部、和所述第三凹部上方的所述最上層層間絕緣層的一部分中形成第一溝部、第二溝部、和第三溝部;并且然后
(E)在所述第一溝部、所述第二溝部、和所述第三溝部的內(nèi)側(cè)形成遮光層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造顯示裝置的方法,其中
在步驟(C)中,
蝕刻位于所述第一發(fā)光元件和所述第二發(fā)光元件之間的邊界區(qū)域中的所述最下層層間絕緣層的一部分和所述第一層間絕緣層的一部分以形成第一凹部,同時(shí)
蝕刻位于所述第二發(fā)光元件和所述第三發(fā)光元件之間的邊界區(qū)域中的所述第一層間絕緣層的一部分和所述第二層間絕緣層的一部分以形成第二凹部,并且同時(shí)
蝕刻位于所述第一發(fā)光元件和所述第三發(fā)光元件之間的邊界區(qū)域中的所述最下層層間絕緣層的一部分、所述第一層間絕緣層的一部分、和所述第二層間絕緣層的一部分以形成第三凹部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造顯示裝置的方法,其中
所述第一溝部的底部的最下部和所述第三溝部的底部的最下部位于高于所述第一光反射層的頂面的位置,并且
所述第二溝部的底部的最下部位于高于所述第二光反射層的頂面的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于制造顯示裝置的方法,其中
所述第一溝部的底部的最下部和所述第三溝部的底部的最下部位于比所述第三發(fā)光元件更接近所述第一發(fā)光元件的位置,并且
所述第二溝部的底部的最下部位于比所述第三發(fā)光元件更接近所述第二發(fā)光元件的位置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
- 凈水濾芯以及凈水裝置、以及洗漱臺(tái)
- 隱匿檢索系統(tǒng)以及公開參數(shù)生成裝置以及加密裝置以及用戶秘密密鑰生成裝置以及查詢發(fā)布裝置以及檢索裝置以及計(jì)算機(jī)程序以及隱匿檢索方法以及公開參數(shù)生成方法以及加密方法以及用戶秘密密鑰生成方法以及查詢發(fā)布方法以及檢索方法
- 編碼方法以及裝置、解碼方法以及裝置
- 編碼方法以及裝置、解碼方法以及裝置
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- ENB以及UEUL發(fā)送以及接收的方法
- X射線探測方法以及裝置以及系統(tǒng)
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- 護(hù)耳器以及口罩以及眼鏡





