[發明專利]蒸鍍掩模組、電子器件的制造方法和電子器件

有效

• 申請號: 202010077646.5
• 申請日: 2020-01-31
• 公開（公告）號: CN111500979B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 樋口拓也;落合洋光;岡宏樹
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/52
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王博;褚瑤楊

1.一種蒸鍍掩模組，其具備：

第1蒸鍍掩模，其具有沿不同的兩個方向排列的兩個以上的第1貫通孔；

第2蒸鍍掩模，其具有沿不同的兩個方向排列的兩個以上的第2貫通孔；和

第3蒸鍍掩模，其具有兩個以上的第3貫通孔，

在將所述第1蒸鍍掩模、所述第2蒸鍍掩模和所述第3蒸鍍掩模重合時，所述第1貫通孔與所述第2貫通孔或所述第3貫通孔部分重疊，

兩個以上的所述第1貫通孔包含：兩個以上的掩模第1基本區域，它們沿不同的兩個方向排列；和兩個以上的掩模第1擴張區域，它們從所述掩模第1基本區域延伸出以便在將所述第1蒸鍍掩模、所述第2蒸鍍掩模和所述第3蒸鍍掩模重合時與所述第2貫通孔或所述第3貫通孔部分重疊，

在與所述掩模第1擴張區域的延伸方向正交的方向上，所述掩模第1擴張區域的尺寸為所述掩模第1基本區域的尺寸的0.9倍以下，

所述第1蒸鍍掩模、所述第2蒸鍍掩模和所述第3蒸鍍掩模的厚度分別為100μm以下。

2.如權利要求1所述的蒸鍍掩模組，其中，兩個以上的所述第2貫通孔包含沿不同的兩個方向排列的兩個以上的掩模第2基本區域、和從所述掩模第2基本區域延伸出的兩個以上的掩模第2擴張區域，或者，兩個以上的所述第3貫通孔包含沿不同的兩個方向排列的兩個以上的掩模第3基本區域、和從所述掩模第3基本區域延伸出的兩個以上的掩模第3擴張區域，

在將所述第1蒸鍍掩模、所述第2蒸鍍掩模和所述第3蒸鍍掩模重合時，兩個以上的所述掩模第1擴張區域的至少一部分與所述掩模第2擴張區域或所述掩模第3擴張區域整體或部分重疊。

3.如權利要求2所述的蒸鍍掩模組，其中，所述掩模第2擴張區域或所述掩模第3擴張區域中的與所述掩模第1擴張區域重疊的區域與所述掩模第1基本區域部分重疊。

4.如權利要求1～3中任一項所述的蒸鍍掩模組，其中，所述掩模第1基本區域的排列方向與所述掩模第1擴張區域從所述掩模第1基本區域延伸出的方向一致。

5.如權利要求1～3中任一項所述的蒸鍍掩模組，其中，所述掩模第1基本區域的排列方向與所述掩模第1擴張區域從所述掩模第1基本區域延伸出的方向不同。

6.一種蒸鍍掩模組，其具備：

第1蒸鍍掩模，其具有沿不同的兩個方向排列的兩個以上的第1貫通孔；

第2蒸鍍掩模，其具有沿不同的兩個方向排列的兩個以上的第2貫通孔；和

第3蒸鍍掩模，其具有兩個以上的第3貫通孔，

在將所述第1蒸鍍掩模、所述第2蒸鍍掩模和所述第3蒸鍍掩模重合時，所述第1貫通孔與所述第2貫通孔或所述第3貫通孔部分重疊，

兩個以上的所述第1貫通孔包含沿不同的兩個方向排列的兩個以上的掩模第1基本區域、和兩個以上的掩模第1輔助區域，

在將所述第1蒸鍍掩模、所述第2蒸鍍掩模和所述第3蒸鍍掩模重合時，所述掩模第1輔助區域按照與相鄰的兩個所述第2貫通孔、相鄰的兩個所述第3貫通孔、或者相鄰的所述第2貫通孔和所述第3貫通孔部分重疊的方式延伸，

在與所述掩模第1輔助區域的延伸方向正交的方向上，所述掩模第1輔助區域的尺寸為所述掩模第1基本區域的尺寸的0.9倍以下。

7.如權利要求6所述的蒸鍍掩模組，其中，所述掩模第1輔助區域與所述掩模第1基本區域連接。

8.如權利要求6所述的蒸鍍掩模組，其中，所述掩模第1輔助區域不與所述掩模第1基本區域連接。

9.如權利要求1或6所述的蒸鍍掩模組，其中，在將所述第1蒸鍍掩模、所述第2蒸鍍掩模和所述第3蒸鍍掩模重合時，兩個以上的所述第1貫通孔中的至少一部分所述第1貫通孔藉由所述第2貫通孔和所述第3貫通孔與其他所述第1貫通孔連接。