[發(fā)明專利]一種用于半導體自動檢測打碼編帶分選機的入料轉接頭

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010076981.3
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN111169976A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設計）人: 蔡慶鑫;李奕年;丘劭暉
• 申請（專利權）人: 江蘇同臻智能科技有限公司
• 主分類號: B65G47/82
• 分類號: B65G47/82
• 代理公司: 江蘇銀創(chuàng)律師事務所 32242
• 代理人: 李挺

本發(fā)明公開了一種用于半導體自動檢測打碼編帶分選機的入料轉接頭，包括半導體輸送軌道和門閘分離承座，所述半導體輸送軌道連接至震動圓盤，所述門閘分離承座用于吸取半導體輸送軌道輸送來的半導體，還包括基座；所述半導體輸送軌道設置在基座上，且半導體輸送軌道能夠沿基座表面做推出和收縮動作。本申請的入料轉接頭能夠精準的將半導體送至門閘分離承座下方，供門閘分離承座吸取，能夠杜絕半導體在轉接過程中掉料的情況。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體生產檢查領域，尤其是涉及一種用于半導體自動檢測打碼編帶分選機的入料轉接頭。

背景技術

現(xiàn)有技術的半導體自動檢測打碼編帶分選機在入料方面一般采用兩種機構，一種為輸送導軌將半導體輸送至門閘分離承座下方，然后門閘分離承座吸取半導體的機構。另一種為將輸送帶放置在基座上，輸送帶距離基座末端留有一個承座平臺，并且該承載平臺能夠與基座分離，將落在承載平臺上的半導體送至門閘分離承座下方，由于輸送帶是連續(xù)工作的，因此無論是第一種機構還是第二種機構均存在半導體掉料的情況。

例如現(xiàn)有專利CN209822605U一種半導體雙軌DD馬達高速自動測試打碼編帶分選機，其入料機構為：所述振動盤雙入料模組機構包括兩套振動盤入料機構，每套振動盤入料機構均包括依次相連的震動圓盤、氣軌、門閘分離承座和送料馬達，所述震動圓盤震動將產品送至所述氣軌，所述氣軌利用斜吹氣方式將產品運送至所述門閘分離承座，所述門閘分離承座的門閘真空打開吸住產品，由所述送料馬達帶動所述門閘分離承座將產品送至所述主轉盤雙吸頭機構中的吸頭。可以看出其采用了第一種機構方案，存在掉料、堆料的情況。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的問題是，針對上述現(xiàn)有技術中的缺點，提出改進方案或者替換方案，尤其是一種徹底解決半導體自動檢測打碼編帶分選機在入料時掉料的方案。

為解決上述問題，本發(fā)明采用的方案如下：一種用于半導體自動檢測打碼編帶分選機的入料轉接頭，包括半導體輸送軌道和門閘分離承座，所述半導體輸送軌道連接至震動圓盤，所述門閘分離承座用于吸取半導體輸送軌道輸送來的半導體，其特征在于，還包括基座；所述半導體輸送軌道設置在基座上，且半導體輸送軌道能夠沿基座表面做推出和收縮動作。本申請的半導體輸送軌道在作出推出動作時為軟性推動，即所述半導體輸送軌道通過傳動桿和彈簧與電機連接，電機驅動半導體輸送軌道收縮，并壓縮彈簧，彈簧釋放壓力驅動半導體輸送導軌推出。跟進一步，在所述半導體輸送軌道上設置壓力感應器，當壓力感應器檢測到阻力大于設定值時立即結束推出動作，轉而執(zhí)行收縮動作。

進一步，根據(jù)上述設計方案所述用于半導體自動檢測打碼編帶分選機的入料轉接頭，其特征在于，所述半導體輸送軌道推出時，半導體輸送軌道的端部距離基座的末端留有一承載平臺。

進一步，根據(jù)上述設計方案所述用于半導體自動檢測打碼編帶分選機的入料轉接頭，其特征在于，所述半導體輸送軌道為氣軌。

進一步，根據(jù)上述設計方案所述用于半導體自動檢測打碼編帶分選機的入料轉接頭，其特征在于，所述門閘分離承座內設有真空吸嘴，用于吸取被半導體輸送軌道推至基座末端的半導體。

進一步，根據(jù)上述設計方案所述用于半導體自動檢測打碼編帶分選機的入料轉接頭，其特征在于，所述半導體輸送軌道上設有馬達，用于驅動半導體輸送軌道做推出和收縮動作。

進一步，根據(jù)上述設計方案所述用于半導體自動檢測打碼編帶分選機的入料轉接頭，其特征在于，所述承載平臺內設有負壓吸孔。

進一步，根據(jù)上述設計方案所述用于半導體自動檢測打碼編帶分選機的入料轉接頭，其特征在于，所述承載平臺長度大于等于半導體長度；半導體輸送軌道的末端厚度等于半導體厚度。