[發明專利]蒸鍍掩模、蒸鍍掩模裝置及其制造方法、中間體、蒸鍍方法及有機EL顯示裝置的制造方法在審
| 申請號： | 202010076841.6 | 申請日： | 2020-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN111485194A | 公開（公告）日： | 2020-08-04 |
| 發明（設計）人： | 池永知加雄 | 申請（專利權）人： | 大日本印刷株式會社 |
| 主分類號： | C23C14/04 | 分類號： | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 鄧毅;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 蒸鍍掩模 裝置 及其 制造 方法 中間體 有機 el 顯示裝置 | ||
1.一種蒸鍍掩模，其特征在于，
所述蒸鍍掩模具備：
掩模主體；和
支承體，其接合于所述掩模主體，
所述掩模主體具有第1校準標識，所述支承體具有第2校準標識，
所述第1校準標識和所述第2校準標識被設置于在俯視時互相重合的位置，并且所述第1校準標識和所述第2校準標識中的任意一方比另一方大。
2.根據權利要求1所述的蒸鍍掩模，其特征在于，
所述掩模主體具有形成有多個貫通孔的鍍層。
3.根據權利要求1所述的蒸鍍掩模，其特征在于，
所述掩模主體具有互相層疊的金屬層和樹脂掩模。
4.根據權利要求1所述的蒸鍍掩模，其特征在于，
所述第1校準標識是形成于所述掩模主體的貫通孔。
5.根據權利要求1所述的蒸鍍掩模，其特征在于，
所述第2校準標識是形成于所述支承體的貫通孔。
6.根據權利要求1所述的蒸鍍掩模，其特征在于，
所述第2校準標識是凹陷至所述支承體的厚度方向中途的非貫通孔。
7.根據權利要求1所述的蒸鍍掩模，其特征在于，
所述支承體包含：位于所述掩模主體側的第1支承基板；和位于所述第1支承基板上的第2支承基板，所述第2校準標識包含：所述第1支承基板的第1部分；和所述第2支承基板的第2部分，所述第1部分在俯視時比所述第2部分小。
8.一種蒸鍍掩模裝置，其特征在于，
所述蒸鍍掩模裝置具備：
權利要求1所述的蒸鍍掩模；和
框架，其接合于所述蒸鍍掩模的所述支承體。
9.一種中間體，其特征在于，
所述中間體具備：
基材；
掩模主體，其接合于所述基材；以及
支承體，其接合于所述掩模主體，
所述掩模主體具有第1校準標識，所述支承體具有第2校準標識，
所述第1校準標識和所述第2校準標識被設置于在俯視時互相重合的位置，并且所述第1校準標識和所述第2校準標識中的任意一方比另一方大。
10.根據權利要求9所述的中間體，其特征在于，
所述掩模主體具有形成有多個貫通孔的鍍層。
11.根據權利要求9所述的中間體，其特征在于，
所述掩模主體具有互相層疊的金屬層和樹脂掩模。
12.根據權利要求9所述的中間體，其特征在于，
所述第1校準標識是形成于所述掩模主體的貫通孔。
13.根據權利要求9所述的中間體，其特征在于，
所述第1校準標識是形成于所述基材上的島狀的突起。
14.根據權利要求9所述的中間體，其特征在于，
所述第2校準標識是形成于所述支承體的貫通孔。
15.根據權利要求9所述的中間體，其特征在于，
所述第2校準標識是凹陷至所述支承體的厚度方向中途的非貫通孔。
16.根據權利要求9所述的中間體，其特征在于，
所述支承體包含：位于所述掩模主體側的第1支承基板；和位于所述第1支承基板上的第2支承基板，所述第2校準標識包含：所述第1支承基板的第1部分；和所述第2支承基板的第2部分，所述第1部分在俯視時比所述第2部分小。
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