[發(fā)明專利]電子組件模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010076705.7
• 申請(qǐng)日: 2020-01-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112086434A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪錫潤(rùn);樸漢洙;崔鐘佑
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/552
• 分類號(hào): H01L23/552;H01L23/373
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 何巨;武慧南

1.一種電子組件模塊，包括：

基板；

電子元件，設(shè)置在所述基板的第一表面上；

包封件，包封所述電子元件；

第一屏蔽構(gòu)件，設(shè)置在所述包封件的第一表面上以圍繞所述電子元件；

第二屏蔽構(gòu)件，設(shè)置在所述包封件的第二表面上并與所述第一屏蔽構(gòu)件隔開(kāi)；

屏蔽層，覆蓋所述第一屏蔽構(gòu)件和所述第二屏蔽構(gòu)件；以及

連接構(gòu)件，將所述電子元件連接到所述第二屏蔽構(gòu)件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述連接構(gòu)件包括第一連接構(gòu)件和第二連接構(gòu)件，所述第一連接構(gòu)件設(shè)置在所述電子元件的第一表面上，所述第二連接構(gòu)件設(shè)置在所述第一連接構(gòu)件的第一表面上并連接到所述第二屏蔽構(gòu)件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件模塊，其中，所述第一連接構(gòu)件包括金屬材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件模塊，其中，所述第二連接構(gòu)件的與所述第一連接構(gòu)件鄰近的部分的面積比所述第二連接構(gòu)件的與所述第二屏蔽構(gòu)件鄰近的部分的面積小。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件模塊，其中，所述第二連接構(gòu)件包括含有導(dǎo)電金屬的聚合物材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件模塊，其中，所述連接構(gòu)件嵌入所述包封件中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述基板包括在所述基板的所述第一表面上連接到所述第一屏蔽構(gòu)件的接地焊盤。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述第一屏蔽構(gòu)件比所述第二屏蔽構(gòu)件厚。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述屏蔽層設(shè)置在所述基板的側(cè)表面的至少一部分上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述連接構(gòu)件包括金屬材料。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述第一屏蔽構(gòu)件和所述第二屏蔽構(gòu)件包括含有導(dǎo)電金屬的聚合物材料。

12.一種電子組件模塊，包括：

基板；

電子元件，設(shè)置在所述基板的第一表面上；

包封件，包封所述電子元件；

屏蔽構(gòu)件，設(shè)置在所述包封件的至少兩個(gè)表面上；

連接構(gòu)件，設(shè)置在所述電子元件的第一表面上；以及

屏蔽層，覆蓋所述屏蔽構(gòu)件，

其中，所述屏蔽構(gòu)件包括第一屏蔽構(gòu)件和第二屏蔽構(gòu)件，所述第一屏蔽構(gòu)件設(shè)置在所述包封件的與所述基板的所述第一表面垂直的表面上，所述第二屏蔽構(gòu)件連接到所述連接構(gòu)件并包括從所述包封件突出的端部，以及

所述第一屏蔽構(gòu)件和所述第二屏蔽構(gòu)件彼此隔開(kāi)。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子組件模塊，其中，所述第二屏蔽構(gòu)件的與所述連接構(gòu)件鄰近的部分的面積比所述第二屏蔽構(gòu)件的與所述屏蔽層鄰近的部分的面積小。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子組件模塊，其中，所述屏蔽構(gòu)件包括含有導(dǎo)電金屬的聚合物材料。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子組件模塊，其中，所述第二屏蔽構(gòu)件包括從所述包封件突出的板部。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子組件模塊，其中，所述連接構(gòu)件包括金屬材料。