[發明專利]振動器件、振動模塊、電子設備以及移動體

有效

• 申請號: 202010076561.5
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN111510102B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 藤井正寬;黑澤龍一
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H3/007;H03H9/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

1.一種振動器件，其具有：

基座；

振動元件，其安裝在所述基座上；

蓋體，所述振動元件收納在該蓋體與所述基座之間；以及

導電性的接合部件，其位于所述基座與所述蓋體之間，將所述基座與所述蓋體接合，

所述基座具有：

振動元件載置面，其安裝有所述振動元件；

第1布線和第2布線，它們配置在所述振動元件載置面上，與所述振動元件電連接；以及

接合面，其經由所述接合部件與所述蓋體接合，

在所述振動元件載置面與所述接合面之間具有階差，

在所述振動元件載置面的沿著法線的俯視圖中，

所述第1布線的整個區域和所述第2布線的整個區域均位于比所述振動元件的外緣靠內側的位置。

2.根據權利要求1所述的振動器件，其中，

所述基座具有：

基座基板，其具有第1面；以及

絕緣層，其配置在所述基座基板的所述第1面側，并具有靠與所述基座基板相反側的第2面，

所述第1面包含所述接合面，

所述第2面包含所述振動元件載置面。

3.根據權利要求1所述的振動器件，其中，

所述基座具有：

基座基板，其具有第1面；

第1絕緣層，其配置在所述基座基板的所述第1面側，并具有靠與所述基座基板相反側的第2面；以及

第2絕緣層，其在所述基座基板的所述第1面側包圍所述第1絕緣層，并且與所述第1絕緣層分開地配置，該第2絕緣層具有靠與所述基座基板相反側的第3面，

所述第2面包含所述振動元件載置面，

所述第3面包含所述接合面。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的振動器件，其中，

在將所述階差的高度設為t1、將所述接合部件的厚度設為t2時，

滿足t1≥10·t2。

5.根據權利要求4所述的振動器件，其中，

滿足t1≥100nm。

6.根據權利要求2所述的振動器件，其中，

所述基座基板是半導體基板。

7.一種振動模塊，其中，

所述振動模塊具有權利要求1至6中的任意一項所述的振動器件。

8.一種電子設備，其中，

所述電子設備具有權利要求1至6中的任意一項所述的振動器件。

9.一種移動體，其中，

所述移動體具有權利要求1至6中的任意一項所述的振動器件。