[發明專利]R-T-B系燒結磁體的制造方法在審
| 申請號: | 202010076504.7 | 申請日: | 2020-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN111489888A | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發明(設計)人: | 野澤宣介 | 申請(專利權)人: | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號: | H01F41/02 | 分類號: | H01F41/02;H01F1/057;B22F3/24 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 燒結 磁體 制造 方法 | ||
1.一種R-T-B系燒結磁體的制造方法,其特征在于,包括:
準備R-T-B系燒結磁體原材料的工序;
準備RL1-RH-M1系合金的工序;
準備RL2-M2系合金的工序;
第一擴散工序,其在所述R-T-B系燒結磁體原材料的表面的至少一部分附著所述RL1-RH-M1系合金的至少一部分,在真空或不活潑氣體氣氛中,以700℃以上1100℃以下的溫度進行加熱;和
第二擴散工序,其在實施了所述第一擴散工序后的R-T-B系燒結磁體原材料的表面的至少一部分附著所述RL2-M2系合金的至少一部分,在真空或不活潑氣體氣氛中,以400℃以上600℃以下的溫度進行加熱,
所述第一擴散工序中的所述RL1-RH-M1系合金向所述R-T-B系燒結磁體原材料的附著量為4mass%以上15mass%以下,并且利用所述RL1-RH-M1系合金向所述R-T-B系燒結磁體原材料附著的RH的附著量為0.1mass%以上0.6mass%以下,
所述第二擴散工序中的所述RL2-M2系合金向實施了所述第一擴散工序后的R-T-B系燒結磁體原材料的附著量為1mass%以上15mass%以下,
在所述R-T-B系燒結磁體原材料中,
R為稀土元素,必須含有選自Nd、Pr和Ce中的至少1種,R的含量為R-T-B系燒結磁體原材料整體的27mass%以上35mass%以下,
T為選自Fe、Co、Al、Mn和Si中的至少1種,T必須含有Fe,Fe相對于T整體的含量為80mass%以上,
[T]/[B]的摩爾比超過14.0且為15.0以下,
在所述RL1-RH-M1系合金中,
RL1為輕稀土元素中的至少1種,必須含有選自Nd、Pr和Ce中的至少1種,RL1的含量為RL1-RH-M1系合金整體的60mass%以上97mass%以下,
RH為選自Tb、Dy和Ho中的至少1種,RH的含量為RL1-RH-M1系合金整體的1mass%以上8mass%以下,
M1為選自Cu、Ga、Fe、Co、Ni和Al中的至少1種,M1的含量為RL1-RH-M1系合金整體的2mass%以上39mass%以下,
在所述RL2-M2系合金中,
RL2為輕稀土元素中的至少1種,必須含有選自Nd、Pr和Ce中的至少1種,RL2的含量為RL2-M2系合金整體的60mass%以上97mass%以下,
M2為選自Cu、Ga、Fe、Co、Ni和Al中的至少1種,M2的含量為RL2-M2系合金整體的3mass%以上40mass%以下。
2.如權利要求1所述的R-T-B系燒結磁體的制造方法,其特征在于:
在所述RL1-RH-M1系合金中,RH的含量為RL1-RH-M1系合金整體的2mass%以上6mass%以下。
3.如權利要求1或2所述的R-T-B系燒結磁體的制造方法,其特征在于:
所述第一擴散工序中的所述RL1-RH-M1系合金向所述R-T-B系燒結磁體原材料的附著量為5mass%以上10mass%以下。
4.如權利要求1~3中任一項所述的R-T-B系燒結磁體的制造方法,其特征在于:
所述第二擴散工序中的所述RL2-M2系合金向所述R-T-B系燒結磁體原材料的附著量為2mass%以上10mass%以下。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日立金屬株式會社,未經日立金屬株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010076504.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電子裝置
- 下一篇:信息處理裝置、信息處理裝置的控制方法以及記錄介質





