[發明專利]用于測試電子裝置的接觸器

在審

• 申請號: 202010076453.8
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN113156292A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 林繼周;李咸學;和正平
• 申請（專利權）人: 旭景科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 侯奇慧

本發明公開了一種用于測試電子裝置的接觸器，其中接觸器包括在測試過程中容納電子裝置的固持器；柔性電路，具有第一組觸點電連接至電子裝置的對應電極端子，以及第二組觸點電連接至在測試過程中發送測試信號的控制單元；彈性體，在被壓在一起的同時調節柔性電路的第一組觸點與電子裝置的對應電極端子之間的壓力；對準工具，使第一組觸點對準電子裝置的對應電極端子。電子裝置的電極端子位于電子裝置的同一表面上，柔性電路可與接觸器分離。

技術領域

本發明涉及用于測試電子裝置的接觸器。更明確的說，本發明涉及諸如芯片級封裝(chip-scale package,CSP)裝置、倒裝芯片裝置或球柵陣列(ball grid array,BGA)裝置的半導體集成電路裝置的特性測試接觸器。

背景技術

近年來，攜帶型電子設備和物聯網(IoT)裝置厚度和重量的減小增進了半導體集成電路裝置封裝縮小的需求。芯片級封裝(CSP)是符合IoT裝置縮小需求的最佳封裝方法之一。在CSP中，芯片可以安裝在中介層上，在中介層上形成焊盤或球，與倒裝芯片球柵陣列(BGA)封裝類似，或者焊盤可蝕刻或直接印在晶圓上。

IC測試器是對封裝IC提供電源和電信號來執行特性測試。諸如IC插座的接觸器通常用作將IC連接至IC測試器的接口。傳統的接觸器使用探針，每個探針包含一個螺旋彈簧以接觸封裝IC的端子。探針可沿垂直方向移動以調節接觸壓力。

美國專利第6,636,057號公開了一種具有引腳和彈簧的傳統電插座。美國專利第7,471,096號公開了具有導電彈性接觸引腳的另一傳統電插座。如圖1所示，接觸器10包含多個接觸片11。每個接觸片11包括接觸引腳11c和設置在另一接觸引腳11c的上部的第一接觸部11a。接觸引腳11c的下端用作第二接觸部11b，與形成并設在基板13上的端子13a接觸。接觸引腳11c預先彎曲成肘狀，從而在兩端按下時容易變形。兩種現有技術都為被測裝置與測試器的連接提供了可靠的連接。

誤測可能由許多可能的原因引起，包括積聚在裝置引腳和插座引腳上的灰塵和氧化物。錯位也會導致誤測，因為錯位會導致零件損壞、丟失或錯誤測試。美國專利第6,636,057號提到在端子接觸表面上形成滾花，以保持其牢固的電連接。然而，兩種現有技術都未提及引腳的維護或更換。實際上，必須在一定的使用次數后更換這些引腳，通常是數萬次的使用。此外，制造引腳的成本高，尤其是對于當今的高密度封裝而言，更換引腳是費時的工作。

因此，為解決上述問題，接觸器需要低成本且容易更換的工具。

發明內容

本段摘錄并匯編了本發明的某些特性；其他特性將在后續段落中披露。旨在涵蓋所附權利要求的精神和范圍內所包括的各種修改和類似配置。

為了解決上述問題，提供一種用于測試電子裝置的接觸器。該接觸器包括：固持器，具有測試過程中保持和固定電子裝置的凹部；柔性電路，具有第一組觸點電連接至電子裝置的對應電極端子，以及第二組觸點電連接至在測試過程中發送測試信號的控制單元；彈性體，在被壓在一起的同時調節柔性電路的第一組觸點與電子裝置的對應電極端子之間的壓力；對準工具，使第一組觸點對準電子裝置的對應電極端子。電子裝置的電極端子位于電子裝置的同一表面上。柔性電路可與接觸器分離。

優選地，電子裝置可以是芯片級封裝(CSP)裝置、倒裝芯片裝置或球柵陣列(BGA)裝置。接觸器可以進一步包括在固持器凹部上方的下壓蓋，以將電子裝置固定到柔性電路。接觸器可以進一步包括固定固持器的基板，其中該基板包括使第二組觸點連接到控制單元的一組連接器。連接器可以是柔性扁平纜線(flexible flat cable,FFC)連接器，第二組觸點可以是FFC觸點的形式。基板可以是在其上安裝控制單元的印刷電路板(printedcircuit board,PCB)。