[發明專利]焊盤結構和印制電路板

在審

• 申請號: 202010076299.4
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN111182719A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 古兆強
• 申請（專利權）人: 西安廣和通無線通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 宋永慧

1.一種焊盤結構，其特征在于，用于焊接電阻(30)，所述焊盤結構(10)包括：

第一導通焊盤(100)，用于與所述電阻(30)的第一端焊接，所述第一導通焊盤(100)為U型結構，所述第一導通焊盤(100)定義第一區域(110)；

第一檢測反饋焊盤(200)，設置于所述第一區域(110)，所述第一檢測反饋焊盤(200)與所述第一導通焊盤(100)之間具有間隔，所述第一檢測反饋焊盤(200)用于與所述電阻(30)的第一端焊接；

第二導通焊盤(300)，用于與所述電阻(30)的第二端焊接，所述第二導通焊盤(300)為U型結構，所述第二導通焊盤(300)定義第二區域(120)；

第二檢測反饋焊盤(400)，設置于所述第二區域(120)，所述第二檢測反饋焊盤(400)與所述第二導通焊盤(300)之間具有間隔，所述第二檢測反饋焊盤(400)用于與所述電阻(30)的第二端焊接。

2.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述第一檢測反饋焊盤(200)的面積為所述第一導通焊盤(100)的面積的1/9。

3.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述第二檢測反饋焊盤(400)的面積為所述第二導通焊盤(300)的面積的1/9。

4.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，U型結構的所述第一導通焊盤(100)包括第一臂(101)、第二臂(102)和第三臂(103)，所述第一臂(101)與所述第一檢測反饋焊盤(200)之間的距離，所述第二臂(102)與所述第一檢測反饋焊盤(200)之間的距離和所述第三臂(103)與所述第一檢測反饋焊盤(200)之間的距離相等；

U型結構的所述第二導通焊盤(300)包括第四臂(301)、第五臂(302)和第六臂(303)，所述第四臂(301)與所述第二檢測反饋焊盤(400)之間的距離，所述第五臂(302)與所述第二檢測反饋焊盤(400)之間的距離和所述第六臂(303)與所述第二檢測反饋焊盤(400)之間的距離相等。

5.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述第一導通焊盤(100)與所述第二導通焊盤(300)沿對稱軸(130)對稱設置，所述第一檢測反饋焊盤(200)與所述第二檢測反饋焊盤(400)沿所述對稱軸(130)對稱設置。

6.一種印制電路板，其特征在于，包括：

如權利要求1至5任一項所述的焊盤結構(10)；

板體(20)，所述第一導通焊盤(100)、所述第一檢測反饋焊盤(200)、所述第二導通焊盤(300)和所述第二檢測反饋焊盤(400)均設置于所述板體(20)。

7.根據權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，還包括：

電阻(30)，所述電阻(30)的第一端與所述第一導通焊盤(100)和所述第一檢測反饋焊盤(200)均焊接，所述電阻(30)的第二端與所述第二導通焊盤(300)和所述第二檢測反饋焊盤(400)均焊接。

8.根據權利要求7所述的印制電路板，其特征在于，還包括：

數據檢測組件(40)，與所述第一檢測反饋焊盤(200)、所述第二檢測反饋焊盤(400)和所述電阻(30)均電連接，用于檢測所述電阻(30)兩端的電壓，并對所述電壓進行運算處理。

9.根據權利要求8所述的印制電路板，其特征在于，還包括：

第一反饋走線(50)，與所述第一檢測反饋焊盤(200)連接，用于外接所述數據檢測組件(40)的第一端；

第二反饋走線(60)，與所述第二檢測反饋焊盤(400)連接，用于外接所述數據檢測組件(40)的第二端。

10.根據權利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述第一反饋走線(50)和所述第二反饋走線(60)的走線方式均為差分走線方式。