[發明專利]接近傳感器和包括該接近傳感器的門把手裝置

有效

• 申請號: 202010076286.7
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN111519983B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 杢尾茂樹;真田陽平
• 申請（專利權）人: 星電株式會社
• 主分類號: E05B17/22
• 分類號: E05B17/22;E05B1/00;E05B81/76;E05B85/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 段丹輝;劉久亮

1.一種接近傳感器，該接近傳感器包括：

第一基板，該第一基板被設置在第一檢測空間附近；

第二基板，該第二基板被設置在所述第一基板的與所述第一檢測空間相反的一側，所述第二基板面對所述第一基板；

第一連接構件，該第一連接構件用于連接所述第一基板和所述第二基板；

至少一個第一電極，所述至少一個第一電極被設置在所述第一基板上，其中，來自所述至少一個第一電極的信號響應于因檢測目標接近所述第一檢測空間而引起的第一電容的變化而變化；以及

檢測部，該檢測部被設置在所述第二基板上并且被配置為基于來自所述至少一個第一電極的信號來檢測所述檢測目標的接近，

其中，所述第一連接構件被設置成在所述第一基板的厚度方向上俯視觀察時整體位于所述第一基板和所述第二基板中的至少一個的投影區域內。

2.根據權利要求1所述的接近傳感器，其中，所述第一連接構件是柔性的。

3.根據權利要求1或2所述的接近傳感器，所述接近傳感器還包括：

第一封裝部；以及

保護罩，該保護罩被固定到所述第一封裝部并且包括至少一個柱，所述至少一個柱延伸穿過所述第二基板和所述第一基板，并且

其中，所述第一封裝部將所述第一連接構件的至少部分、所述至少一個第一電極、所述檢測部、所述第一基板、所述第二基板和所述至少一個柱封裝。

4.根據權利要求1或2所述的接近傳感器，所述接近傳感器還包括：

第一殼體；

第二殼體；

第一封裝部；以及

保護罩，該保護罩被固定到所述第一封裝部，其中，

所述第一封裝部將所述第一連接構件的至少部分、所述至少一個第一電極、所述檢測部、所述第一基板和所述第二基板封裝，

所述第一封裝部和所述保護罩被保持在所述第一殼體和所述第二殼體之間并且被所述第一殼體和所述第二殼體施壓，并且

所述保護罩被設置成比所述第一封裝部更靠近所述第二殼體。

5.根據權利要求1或2所述的接近傳感器，所述接近傳感器還包括：

至少一個第二電極，其中，來自所述至少一個第二電極的信號響應于因檢測目標接近與所述第一檢測空間不同的第二檢測空間而引起的第二電容的變化而變化；以及

第一殼體和第二殼體，該第一殼體和該第二殼體被配置為容納所述至少一個第一電極、所述檢測部、所述第一基板、所述第二基板、所述第一連接構件和所述至少一個第二電極，其中，

所述第一檢測空間位于所述第一殼體的外部，

所述第二檢測空間位于所述第二殼體的外部，

所述檢測部被配置為基于來自所述至少一個第二電極的信號來檢測所述檢測目標的接近，并且

所述至少一個第二電極被固定到所述第二殼體的內面的與所述第二檢測空間對應的部分或者與所述第二殼體的內面的與所述第二檢測空間對應的部分毗鄰。

6.根據權利要求5所述的接近傳感器，所述接近傳感器還包括：

第三基板，該第三基板被設置有所述至少一個第二電極；

第二連接構件，該第二連接構件用于連接所述第二基板和所述第三基板；以及

第二封裝部，

其中，所述第二封裝部至少將連接所述第三基板和所述第二連接構件的接頭封裝。

7.根據權利要求1或2所述的接近傳感器，所述接近傳感器還包括：

至少一個第三電極，所述至少一個第三電極被設置在所述第一基板上，

其中，來自所述至少一個第一電極的信號響應于所述至少一個第一電極與所述檢測目標之間的所述第一電容的變化和/或所述至少一個第一電極與所述至少一個第三電極之間的所述第一電容的變化而變化。