[發明專利]切斷方法及斷裂方法在審
| 申請號: | 202010075675.8 | 申請日: | 2020-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN111497034A | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 朱江;舩木清二郎 | 申請(專利權)人: | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B28D1/22 | 分類號: | B28D1/22;B28D7/04 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 沈丹陽 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切斷 方法 斷裂 | ||
1.一種切斷基板的切斷方法,所述基板是通過密封材料將第一基板與第二基板貼合而成的,所述切斷方法的特征在于包括:
將劃線輪推抵至所述第一基板的表面的與所述密封材料相對的位置并使所述劃線輪移動,從而在所述第一基板的表面上形成第一劃線線條的工序;
將劃線輪推抵至所述第二基板的表面的與所述密封材料相對的位置并使所述劃線輪移動,從而在所述第二基板的表面上形成第二劃線線條的工序;
按壓包括形成于所述第一基板的表面上的所述第一劃線線條的區域,使垂直裂紋沿著所述第二劃線線條向所述第二基板滲透的工序;以及
通過將所述基板的由所述第一劃線線條及所述第二劃線線條劃分的區域向與所述基板的表面平行的方向相互拉開,從而沿著所述第一劃線線條及所述第二劃線線條分離所述基板的工序。
2.根據權利要求1所述的切斷方法,其特征在于,
所述第一劃線線條及所述第二劃線線條是包括曲線的劃線線條。
3.根據權利要求1或2所述的切斷方法,其特征在于,
在使垂直裂紋向所述第二基板滲透的工序中,使彈性部件緊貼于所述第一劃線線條,從而按壓包括所述第一劃線線條的區域。
4.根據權利要求3所述的切斷方法,其特征在于,
對用于固定所述彈性部件的固定部件賦予力,從而按壓包括所述第一劃線線條的區域。
5.一種斷裂方法,所述斷裂方法使基板沿著第一劃線線條和第二劃線線條斷裂,所述基板是通過密封材料將第一基板與第二基板貼合而成的,所述第一劃線線條形成于所述第一基板的與所述密封材料相對的位置,所述第二劃線線條比所述第一劃線線條后形成并且形成于所述第二基板的與所述密封材料相對的位置,所述斷裂方法的特征在于包括:
按壓包括所述第一劃線線條的區域,使垂直裂紋沿著所述第二劃線線條向所述第二基板滲透的工序;以及
通過將所述基板的由所述第一劃線線條及所述第二劃線線條劃分的區域向與所述基板的表面平行的方向相互拉開,從而沿著所述第一劃線線條及所述第二劃線線條分離所述基板的工序。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星鉆石工業股份有限公司,未經三星鉆石工業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010075675.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





