[發明專利]一種用于回流焊爐的真空裝置

在審

• 申請號: 202010075608.6
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN113163618A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 詹姆斯·內維爾;大衛·海樂;盧明;嚴超;李占斌
• 申請（專利權）人: 上海朗仕電子設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/08
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 葉敏華

本發明涉及一種用于回流焊爐的真空裝置，設于回流焊爐的回流區中原加熱模組位置處，包括依次連接的真空腔體、冷卻收集輔助裝置和真空泵系統，真空腔體包括腔體本體、頂蓋和側邊門機構，腔體本體固定在回流爐中，頂蓋覆蓋在腔體本體頂部，腔體本體的前端、后端分別設有兩個通孔，兩個側邊門機構活動設于腔體本體的前端、后端，且在關閉狀態下分別覆蓋在兩個通孔上，頂蓋、腔體本體、側邊門機構構成全封閉空間，腔體本體設有與回流焊爐的產品傳動系統相匹配的傳動組件，兩個側邊門機構與回流焊爐的產品輸入前端、產品輸出后端對應設置。與現有技術相比，本發明具有減少焊接點空洞大小及數量，降低損壞率，適用性強等優點。

技術領域

本發明涉及回流焊爐技術領域，尤其是涉及一種用于回流焊爐的真空裝置。

背景技術

回流焊爐(Reflow Oven)是用于對載有電子元器件的電路板進行釬焊的設備。它通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝的元器件和電路板通過焊錫膏合金可靠地結合在一起。釬焊使用的焊錫膏是將脂狀的助焊劑與粉末焊料制成膏狀，通過印刷涂敷在電路板各元器件的釬焊部位，并在其上精確貼裝電子元件，利用回流焊爐的加熱模組進行加熱熔化，達到對元器件的可靠釬焊。

隨著電子行業向微型化、多規格的方向發展。對產品質量的要求也越來越高，為了適應市場的新需求，減少應焊接導致的產品缺陷，提高產品生產率和合格率，回流焊爐的設計應確保焊接過程可靠穩定，然而，目前現有的大多SMT回流焊爐在焊接過程中，可能會有氣體無法排出，導致焊點內部產生空洞，進而影響產品焊接處的可靠性。此外，在錫膏熔融狀態中，助焊劑有可能對回流焊爐的加熱模組設備造成損害，進而影響回流焊爐的處理效果。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種減少焊接點空洞大小及數量的用于回流焊爐的真空裝置。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種用于回流焊爐的真空裝置，設于回流焊爐的回流區中原加熱模組位置處，該真空裝置包括依次連接的真空腔體、冷卻收集輔助裝置和真空泵系統，所述的真空腔體包括腔體本體、頂蓋和側邊門機構，所述的腔體本體固定在回流焊爐中，所述的頂蓋覆蓋在腔體本體的頂部，所述的腔體本體的前端、后端分別設有兩個通孔，兩個所述的側邊門機構活動設于腔體本體的前端、后端，且處于關閉狀態下的側邊門機構分別覆蓋在兩個通孔上，使頂蓋、腔體本體、側邊門機構構成全封閉空間，所述的腔體本體設有與回流焊爐的產品傳動系統相匹配的傳動組件，兩個側邊門機構與回流焊爐的產品輸入前端、產品輸出后端對應設置；

在非工作狀態下，真空腔體的前、后兩端的兩個側邊門機構處于關閉狀態，真空腔體處于全封閉狀態，當產品在爐膛中傳輸到真空裝置前時，控制前、后兩端的側邊門機構開啟，使產品進入真空腔體的內部，隨后關閉前、后兩端的側邊門機構，開啟真空泵系統，真空泵抽取真空腔體的內部氣體，達到所需真空度后，真空泵停止工作；真空腔體回充氣體返回正常大氣壓后，開啟真空腔體前、后兩端的側邊門機構，產品傳輸出真空腔體，在真空腔體工作過程中，冷卻收集輔助裝置對氣體進行冷卻處理，使氣體中的助焊劑冷卻液化得到收集。

優選地，所述的真空腔體通過第一連接管路與冷卻收集輔助裝置連接，所述的冷卻收集輔助裝置通過第二連接管路與真空泵系統連接。

優選地，兩個側邊門機構分別獨立連接于兩個用以調節開、閉狀態的伸縮氣缸。

優選地，所述的冷卻收集輔助裝置包括進氣口、出氣口、輸水管、第一水冷式冷卻單元和第二水冷式冷卻單元，第一水冷式冷卻單元與第二水冷式冷卻單元連接，所述的輸水管纏繞在第一水冷式冷卻單元、第二水冷式冷卻單元的外部，且輸水管的進水口設于第一水冷式冷卻單元上，出水口設于第二水冷式冷卻單元上，所述的第一連接管路連接進氣口，所述的進氣口設于第一水冷式冷卻單元的一端，所述的出氣口設于第二水冷式冷卻單元的一端，且出氣口連接第二連接管路，第一水冷式冷卻單元和第二水冷式冷卻單元分別設有收集機構。