[發明專利]基板處理裝置、基板處理系統以及基板處理方法在審
| 申請號: | 202010074294.8 | 申請日: | 2020-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN111477564A | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發明(設計)人: | 林圣人;野口耕平;東廣大;緒方誠 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 系統 以及 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,該基板處理裝置包括:
供給路徑,其供向基板供給的流體流通;以及
異物檢測單元,所述供給路徑的局部構成流路形成部,該異物檢測單元利用投光部形成有朝向該流路形成部的光,作為其結果,自所述流路形成部發出光,該異物檢測單元能夠基于受光部接收自所述流路形成部發出的光而得到的信號來檢測所述流體中的異物,其特征在于,
所述異物檢測單元中的所述投光部和所述受光部設于以所述流路形成部為基準的上下左右前后的區域中的不相對的區域。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
該基板處理裝置包括:
流路形成部的列,在該流路形成部的列中,相對于一個所述流路形成部在與朝向所述投光部所位于的一側的方向以及朝向所述受光部所位于的一側的方向不同的第1方向上成列地設有一個以上的其他的流路形成部;以及
移動機構,所述受光部和所述投光部共用于多個所述流路形成部,該移動機構以所述投光部和所述受光部向與多個所述流路形成部中的被選擇的流路形成部相對應的位置移動的方式,使所述投光部和所述受光部沿著所述流路形成部的列在第1方向上移動。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述移動機構構成為,能夠在與第1方向不同的第2方向上移動,從而改變來自所述投光部的光所朝向的流路形成部與所述受光部之間的距離。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述移動機構在使所述投光部和所述受光部在第1方向上移動而移動到與所述被選擇的流路形成部相對應的位置時,使所述投光部和所述受光部在第2方向上移動,以成為自所述被選擇的流路形成部到利用所述受光部接受光為止的預先設定的受光距離。
5.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
在將所述投光部設為第1投光部時,
該基板處理裝置還包括朝向所述第1投光部投光的第2投光部,
所述第2投光部以朝向所述第1投光部的光的光路沿著多個所述流路形成部成列的方向的方式設置,
所述第1投光部包括反射部,該反射部反射來自所述第2投光部的光并使光照到所述流路形成部。
6.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述流路形成部包括內部的流路的入口和出口,
所述入口和所述出口設為,以所述流路形成部為基準成為與所述投光部的位置和所述受光部的位置不同的朝向。
7.根據權利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述流路形成部為方形的六面體的形狀,
所述入口和所述出口設于所述流路形成部的同一面。
8.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述流路形成部的流路至少具有與其他流路交叉的多個部分流路,
所述多個部分流路的交叉部具有曲率。
9.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述流路形成部的流路具有相對于液體流通方向的上游側將下游側的流路設置得較窄和/或將曲率設置得較大的部分。
10.根據權利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述流路形成部具有包含所述入口的第1流路、與所述第1流路正交的第2流路以及連接所述第2流路和所述出口的第3流路,所述入口和所述出口設于同一面,
所述受光部測量通過光照到第1流路而放出的散射光中的第2流路側的側方散射光。
11.根據權利要求10所述的基板處理裝置,其特征在于,
來自所述投光部的光軸與所述第1流路的流動方向垂直地向所述第1流路入射,并且不通過除所述光軸所入射的第1流路以外的流路。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





