[發明專利]光學組件、攝像模組、電子設備和光學組件的制備方法

有效

• 申請號: 202010074249.2
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN113009668B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 陳烈烽;梅哲文;葉林敏;孟楠;方銀麗;王天一
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: G02B7/182
• 分類號: G02B7/182;G03B17/17;G03B30/00;H04N23/55
• 代理公司: 北京唐頌永信知識產權代理有限公司 11755
• 代理人: 匡霖

1.一種光學組件，用于攝像模組，其特征在于，包括：

反射元件；

載體，用于承載所述反射元件；以及

介質層，設置于所述反射元件和所述載體之間，所述介質層具有用于防止所述反射元件的形變的預定柔性，使得其受到外力后自身厚度被壓縮或者被拉伸；

所述載體具有鏤空結構，所述載體包括相鄰連接的兩塊側板和延伸于兩塊所述側板之間的斜板，所述介質層被設置于所述斜板上；

所述反射元件的橫截面為梯形，所述介質層的形狀和尺寸與所述反射元件下表面的形狀和尺寸相適配；

所述介質層的厚度為20um-130um，所述介質層能夠發生的形變量為自身厚度的5％-50％。

2.根據權利要求1所述的光學組件，其中，所述反射元件通過所述介質層被安裝于所述載體。

3.根據權利要求2所述的光學組件，進一步包括支撐件，所述支撐件設置于所述載體，所述支撐件與所述載體表面形成收容腔，所述介質層通過被施加于所述收容腔內的黏著劑固化形成。

4.根據權利要求1所述的光學組件，進一步包括粘接件，所述介質層通過所述粘接件分別與所述載體和所述反射元件連接。

5.根據權利要求1所述的光學組件，進一步包括粘接件，所述介質層一體形成于所述載體，所述介質層通過所述粘接件與所述反射元件連接。

6.根據權利要求1所述的光學組件，進一步包括粘接件，所述介質層一體形成于所述反射元件的下表面，所述介質層通過所述粘接件與所述載體連接。

7.根據權利要求1所述的光學組件，其中，所述側板被配置為安裝驅動件的磁石，所述載體進一步包括載板，所述側板具有貫穿地形成于其中的安裝槽，所述載板被配置為安裝該驅動件的磁石且被安裝于所述安裝槽。

8.根據權利要求7所述的光學組件，其中，所述載板的尺寸和形狀與所述安裝槽與相適配。

9.根據權利要求7所述的光學組件，其中，所述斜板由金屬材料制成，所述載板由塑料材料制成。

10.根據權利要求1所述的光學組件，其中，所述介質層由柔性材料制成，所述柔性材料的邵氏硬度為10度-70度。

11.根據權利要求10所述的光學組件，其中，所述介質層的制成材料，選自泡棉、塑料和泡棉的組合物、軟膠和硅膠中任意一種。

12.根據權利要求11所述的光學組件，其中，所述介質層由泡棉制成，所述介質層的厚度為80um-130um。

13.根據權利要求11所述的光學組件，其中，所述介質層由軟膠制成，所述介質層的厚度為20um-100um。

14.根據權利要求3所述的光學組件，其中，所述介質層的厚度為50um-100um。

15.一種攝像模組，其特征在于，包括根據權利要求1-14任一所述的光學組件。

16.一種電子設備，其特征在于，包括：

電子設備主體；以及

根據權利要求15所述的攝像模組，組裝于所述電子設備主體。