[發明專利]容器以及液體噴射系統

有效

• 申請號: 202010073281.9
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN111483231B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 大屋瞬;小泉義弘
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B41J2/01
• 代理公司: 北京市聯德律師事務所 11361
• 代理人: 張繼成;權圣

本發明提供一種容器以及液體噴射系統，即使由于加壓使得容器的殼體膨脹而變形，也能夠抑制電路基板的端子接觸不良的可能性。容器具有以形成朝向包括?Y方向的分量和+Z方向的分量的方向的傾斜面的方式配置有多個容器側端子(144)的端子配置壁部(88)。端子配置壁部(88)包括：設置在比構成加壓室的第二壁(82)靠?Y方向的第一突部(155)和第二突部(165)；從第一突部(155)向?Y方向延伸的第一延伸部(156)；以及從第二突部(165)向?Y方向延伸的第二延伸部(166)。能夠與第一裝置側接觸部接觸的第一容器側接觸部設置在第一延伸部(156)上，能夠與第二裝置側接觸部接觸的第二容器側接觸部設置在第二延伸部(166)上。

技術領域

本發明涉及一種容器以及由容器和供該容器安裝的液體噴射裝置構成的液體噴射系統。

背景技術

一直以來，已知有一種加壓方式的液體噴射系統，該液體噴射系統由液體噴射裝置和容器構成，上述液體噴射裝置具有噴射液體的液體噴射頭，上述容器安裝在液體噴射裝置上并貯存供給到液體噴射頭的液體。

在加壓方式的液體噴射系統中，液體噴射裝置具備供容器安裝的容器安裝部和能夠將加壓流體供給到安裝于容器安裝部的容器的加壓機構。另外，容器具備具有被供給加壓流體的加壓室的殼體和配置于加壓室并容納液體的液體容納體。容器通過沿著安裝方向插入到容器安裝部而安裝在液體噴射裝置上。

作為這樣的容器，例如在專利文獻1中，公開了一種搭載電路基板的容器，上述電路基板存儲有與容納于液體容納體的液體相關的信息。在專利文獻1所記載的容器中，如圖16所示搭載有電路基板。

如圖16所示，容器250在安裝方向即-Y方向上的殼體251的角部具有基板用凹部252。電路基板253配置在構成基板用凹部252的一對側壁部254、255之間。電路基板253以形成有與裝置側端子電連接的多個容器側端子256的表面257露出的方式，并且，越是-Y方向上靠前方的部位越是位于下側且表面257以與-Y方向交叉的方式傾斜的狀態收納于基板用凹部252。在一對側壁部254、255的每一個上，在殼體251的前面258上具有開口，并且形成有從該開口向+Y方向延伸的定位槽259、260。容器250通過將容器安裝部所具有的圖中未示出的一對定位部插入到定位槽259、260而被定位，容器側端子256與裝置側端子電連接。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2013/105504號

在專利文獻1所記載的結構中，在通過加壓機構對加壓室進行加壓而使殼體251變形了的情況下，定位槽259、260與電路基板253的相對位置錯開，有可能在裝置側端子與容器側端子256之間發生接觸不良。

發明內容