[發(fā)明專利]涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置及涂膠曝光顯影測(cè)量方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010073058.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113156768A | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王維斌;李龍祥;林正忠;陳明志;嚴(yán)成勉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F7/16 | 分類號(hào): | G03F7/16;G03F7/20;G03F7/26;G03F7/30 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 214437 江蘇省無錫市江陰市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 涂膠 曝光 顯影 測(cè)量 一體化 裝置 測(cè)量方法 | ||
1.一種涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置,其特征在于,至少包括:
主腔體,包括涂膠室、曝光室、顯影室、測(cè)量室;所述涂膠室用于執(zhí)行涂膠工序,所述曝光室用于執(zhí)行曝光工序,所述顯影室用于執(zhí)行顯影工序,所述測(cè)量室用于測(cè)量關(guān)鍵尺寸;
晶圓卸載臺(tái),用于放置加工完成的晶圓,位于所述主腔體的出口處;
機(jī)械手臂,用于晶圓的夾取與傳送;
控制單元,控制所述涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置的運(yùn)行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置,其特征在于,所述主腔體內(nèi)的涂膠室、曝光室、顯影室以及測(cè)量室呈線性依次排布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置,其特征在于,所述主腔體內(nèi)還包括氣體緩沖室,位于所述主腔體內(nèi)的各腔室之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置,其特征在于,所述主腔體內(nèi)的涂膠室、曝光室、顯影室以及測(cè)量室呈環(huán)形按順時(shí)針或逆時(shí)針依次排布。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置,其特征在于,所述主腔體內(nèi)包括氣體緩沖室,位于所述主腔體內(nèi)各腔室之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置,其特征在于,所述氣體緩沖室包括位于所述涂膠室與所述曝光室之間的第一氣體緩沖室以及位于所述曝光室與所述顯影室之間的第二氣體緩沖室,分別用于吹掃涂膠后殘留于所述晶圓上的有害氣體與曝光后殘留于所述晶圓上的有害氣體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置,其特征在于,所述機(jī)械手臂包括設(shè)置于所述第一氣體緩沖室內(nèi)的第一機(jī)械手臂、設(shè)置于所述第二氣體緩沖室內(nèi)的第二機(jī)械手臂以及設(shè)置于所述測(cè)量室內(nèi)的第三機(jī)械手臂。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置,其特征在于,還包括一設(shè)置于所述測(cè)量室與所述涂膠室之間的第四機(jī)械手臂,用于將測(cè)量后的不合格晶圓返回至所述涂膠室。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置,其特征在于,所述氣體緩沖室包括位于所述涂膠室、曝光室、顯影室以及測(cè)量室圍繞的環(huán)形中間的中心氣體緩沖室,用于吹掃涂膠后殘留于所述晶圓上的有害氣體與曝光后殘留于所述晶圓上的有害氣體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置,其特征在于,所述機(jī)械手臂設(shè)于所述中心氣體緩沖室內(nèi),用于晶圓的夾取與傳送。
11.一種如權(quán)利要求1~10任意一項(xiàng)所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置的涂膠曝光顯影測(cè)量方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)將晶圓放置于所述涂膠室的晶圓承載臺(tái)上;
2)將光刻膠均勻涂覆至所述晶圓表面,執(zhí)行涂膠;
3)將涂膠后的晶圓傳送至所述曝光室,執(zhí)行曝光;
4)將曝光后的晶圓傳送至所述顯影室,執(zhí)行顯影;
5)將顯影后的晶圓傳送至測(cè)量室,進(jìn)行關(guān)鍵尺寸測(cè)量,
6)測(cè)量后合格的晶圓將卸載至晶圓卸載臺(tái)上,以進(jìn)行后續(xù)工藝;測(cè)量后不合格的晶圓將返回至所述涂膠室,重新進(jìn)入涂膠曝光顯影測(cè)量工藝流程。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的涂膠曝光顯影測(cè)量方法,其特征在于,還包括步驟2)之后將所述晶圓傳送至氣體緩沖室進(jìn)行吹掃的步驟,以及步驟3)之后將所述晶圓傳送至氣體緩沖室進(jìn)行吹掃的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的涂膠曝光顯影測(cè)量一體化裝置的涂膠曝光顯影測(cè)量方法,其特征在于,所述步驟6)依次通過位于所述測(cè)量室內(nèi)的第三機(jī)械手臂、位于所述第二氣體緩沖室內(nèi)的第二機(jī)械手臂以及位于所述第一氣體緩沖室內(nèi)第一機(jī)械手臂將不合格的晶圓傳送至涂膠室。
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