[發明專利]晶圓盒夾持裝置及晶圓清洗機有效
| 申請號: | 202010073040.4 | 申請日: | 2020-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN111244022B | 公開(公告)日: | 2023-02-10 |
| 發明(設計)人: | 李廣義 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京思創畢升專利事務所 11218 | 代理人: | 孫向民;廉莉莉 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 夾持 裝置 清洗 | ||
1.一種晶圓盒夾持裝置,其特征在于,包括底板、支撐組件、夾持桿、夾持手臂、運動軌跡筒、推板和動力機構,其中:
兩個所述夾持桿通過所述支撐組件可轉動地安裝于所述底板上;
至少一對所述夾持手臂分別安裝于兩個所述夾持桿上,并與所述夾持桿同軸轉動;
兩個所述運動軌跡筒分別安裝于兩個所述夾持桿上,所述運動軌跡筒與所述夾持桿同軸轉動,所述運動軌跡筒上設有導向槽,所述導向槽與所述運動軌跡筒的軸線不平行;
所述動力機構安裝于所述底板上,且與所述推板連接,所述推板的兩端分別插入所述導向槽中,所述動力機構用于驅動所述推板移動,以帶動所述運動軌跡筒和所述夾持桿轉動,進而帶動所述夾持手臂轉動。
2.根據權利要求1所述的晶圓盒夾持裝置,其特征在于,所述動力機構包括伸縮氣缸,所述伸縮氣缸上設置有調速閥。
3.根據權利要求1所述的晶圓盒夾持裝置,其特征在于,所述支撐組件包括軸承支座,所述軸承支座安裝在所述底板上,所述夾持桿穿設于所述軸承支座中。
4.根據權利要求1-3中任意一者所述的晶圓盒夾持裝置,其特征在于,所述晶圓盒夾持裝置還包括傳感器和感應件,所述傳感器設置在所述底板上,所述感應件設置在所述夾持桿上,所述傳感器在所述夾持桿帶動所述夾持手臂旋轉到夾持位置時,被所述感應件觸發,并發出第一預設信號。
5.根據權利要求4所述的晶圓盒夾持裝置,其特征在于,所述傳感器在所述夾持桿帶動所述夾持手臂旋轉到放開位置時,被所述感應件觸發,并發出第二預設信號。
6.根據權利要求1-3中任意一者所述的晶圓盒夾持裝置,其特征在于,所述晶圓盒夾持裝置還包括夾持手臂連接組件,所述夾持手臂通過所述夾持手臂連接組件安裝于所述夾持桿上。
7.根據權利要求6所述的晶圓盒夾持裝置,其特征在于,所述夾持手臂連接組件包括第一夾持手臂連接塊、第二夾持手臂連接塊,所述第一夾持手臂連接塊和所述第二夾持手臂連接塊相互配合夾設在所述夾持桿上,所述夾持手臂與所述第一夾持手臂連接塊和/或所述第二夾持手臂連接塊固定連接。
8.根據權利要求1-3中任意一者所述的晶圓盒夾持裝置,其特征在于,所述運動軌跡筒套設在所述夾持桿上,所述運動軌跡筒上還設有固定孔,所述運動軌跡筒通過一固定件和所述固定孔與所述夾持桿固定連接。
9.一種晶圓清洗機,其特征在于,包括如權利要求1-8中任意一者所述的晶圓盒夾持裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





