[發明專利]天線裝置及基站設備有效
| 申請號: | 202010072548.2 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN113224515B | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 王世華;丁屹 | 申請(專利權)人: | 大唐移動通信設備有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/20;H01Q9/04;H01Q9/06;H01Q9/16;H01Q13/10;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 100191*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 裝置 基站設備 | ||
本發明實施例提供了一種天線裝置及基站設備。裝置包括組成第一電偶極子的第一金屬貼片和第二金屬貼片、組成第二電偶極子的第三金屬貼片和第四金屬貼片和第五金屬貼片;第一金屬貼片與第二金屬貼片之間設置有第一縫隙,第三金屬貼片與第四金屬貼片之間設置有第二縫隙;第一金屬貼片與第三金屬貼片之間設置有第三縫隙,第一金屬貼片與第四金屬貼片之間設置有第四縫隙;所有第一通孔和所有縫隙組成磁偶極子;通過第五金屬貼片上開設的第二通孔用于將射頻芯片發射的射頻信號通過第二通孔耦合到第一電偶極子、第二電偶極子和磁偶極子上,從而實現提供了一種結構更為簡單的天線裝置,并且該天線裝置能夠滿足5G毫米波通信系統對帶寬的需求。
技術領域
本發明涉及通信領域,特別是涉及一種天線裝置及基站設備。
背景技術
基于第五代移動通信技術(5G,the 5th Generation mobile communicationtechnology)的移動通信系統是一個廣覆蓋、高容量、多連接、低時延和高可靠性網絡,其中,毫米波頻段作為5G峰值流量的承載頻段,是5G頻譜戰略的重要組成部分。5G毫米波通信系統主要面向大帶寬及高容量的應用,應用場景涵蓋大型體育場館,購物商城,飛機、火車站等熱點地區。
目前,毫米波基站設備為了滿足大帶寬的需求,現有技術普遍采用多疊層微帶天線的方式。多個疊層的微帶天線的多層貼片分別和地之間構成了一個或多個諧振頻率不同的微帶天線,通過使用尺寸稍有差異的多層貼片,產生一個或多個較為接近的諧振頻率,從而達到拓展帶寬的效果。
然而微帶天線的相對帶寬普遍較窄,很難滿足5G毫米波通信系統對帶寬的需求,如果需要增大帶寬,則需要足夠多的疊層才能實現較大的帶寬,使用較多的疊層則會導致增加加工復雜度。
發明內容
本發明實施例提供一種天線裝置及基站設備,以解決目前如果實現能夠滿足5G毫米波通信系統對帶寬的需求,則需要足夠多的疊層才能實現較大的帶寬,使用較多的疊層會導致增加加工復雜度的問題。
本發明實施例的第一方面,提供了一種天線裝置,包括:
包括組成第一電偶極子的第一金屬貼片和第二金屬貼片、組成第二電偶極子的第三金屬貼片和第四金屬貼片、以及一個第五金屬貼片;所述第一金屬貼片、所述第二金屬貼片、所述第三金屬貼片和所述第四金屬貼片上分別開設有至少一個第一通孔;
第一金屬貼片與第二金屬貼片之間設置有第一縫隙,第三金屬貼片與第四金屬貼片之間設置有第二縫隙,第一縫隙和所述第二縫隙形成第一通路;第一金屬貼片與第三金屬貼片之間設置有第三縫隙,第二金屬貼片與第四金屬貼片之間設置有第四縫隙,所述第三縫隙和所述第四縫隙形成第二通路;所有所述第一通孔、所述第一通路、以及所述第二通路組成磁偶極子;
所述第五金屬貼片設置在所述第一通路上、且位于所述第一通路與所述第二通路的十字交匯處,所述第五金屬貼片上開設有第二通孔,所述第五金屬貼片用于將射頻芯片發射的射頻信號通過所述第二通孔耦合到所述第一電偶極子、所述第二電偶極子和所述磁偶極子上,以形成電磁振蕩信號。
本發明實施例的第二方面,提供了一種基站設備,包括上述所述的天線裝置。
針對在先技術,本發明具備如下優點:
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