[發明專利]晶圓清洗設備的控制方法、控制裝置及晶圓清洗設備

有效

• 申請號: 202010072183.3
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111229679B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 薛磊;郭訓容
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B08B3/00
• 分類號: B08B3/00;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京思創畢升專利事務所 11218
• 代理人: 孫向民;廉莉莉

本發明公開了一種晶圓清洗設備的控制方法、控制裝置及晶圓清洗設備，方法包括：根據每個工藝模塊和機械手的狀態以及工藝制程配方計算出新投入工件至完成整個工藝流程的過程中機械手的各種可行路徑；根據機械手每個動作的當前的設定完成時間計算執行每種可行路徑的總花費時間，并將總花費時間最短的作為最優路徑；采集機械手執行最優路徑過程中每個動作本次執行的實際完成時間，判斷每個動作的實際完成時間是否滿足預設的最大偏移量要求；若一動作的實際完成時間滿足最大偏移量要求，則根據該動作的實際完成時間對該動作的設定完成時間進行修正，并以修正后的設定完成時間參與該動作下一次的最優路徑計算。有效防止機械手閑置和工件過泡情況。

技術領域

本發明涉及半導體設備技術領域，更具體地，涉及晶圓清洗設備的控制方法、控制裝置及晶圓清洗設備。

背景技術

在現有晶圓清洗設備（如ACE機臺）的上位機調度的架構中，通過設定機械手以及其余制程相關元件每個動作的時間參數，進行整體制程時間的計算，從而獲得最優解，實現對LED片源在晶圓清洗設備多個工藝槽中的清洗。

目前晶圓清洗設備所使用的軟件平臺中，使用算法對機臺機械手運行路徑以及元件操作進行模擬，通過對各個操作所使用的時間，建立完整的算法控制模型，并對比各個路徑運行所需要的時間，獲取最短時間對應的路徑作為算法的輸出；但是在當前控制模型下，控制模型的參數由人為測量并設定，有不精確的問題，并且隨著時間的推移，設備老化，元件完成操作的時間也會發生變化，導致實際運行過程中，出現過泡、死鎖、機械手空置等問題，并且降低了生產效率。

所以，需要提出一種新的控制方法，使晶圓清洗設備執行工藝流程更加精確且更貼近于多個硬件的實際運行情況，避免由于機械磨損、設備老化等原因造成出現過泡、死鎖、機械手空置的問題。

發明內容

本發明的目的是提出一種晶圓清洗設備的控制方法、控制裝置及晶圓清洗設備，使晶圓清洗設備執行工藝流程更加精確且更貼近于多個硬件的實際運行情況，避免由于機械磨損、設備老化等原因，造成過泡、死鎖、機械手空置的問題。

為實現上述目的，本發明提出了一種晶圓清洗設備的控制方法，包括：

獲取所述晶圓清洗設備中每個工藝模塊和機械手的狀態；

根據每個所述工藝模塊和所述機械手的狀態以及工藝制程配方計算出新投入工件至完成整個工藝流程的過程中所述機械手的各種可行路徑；

根據所述機械手每個動作的當前的設定完成時間計算執行每種所述可行路徑的總花費時間，并將總花費時間最短的可行路徑作為完成本次新投入工件的最優路徑；

采集所述機械手執行所述最優路徑過程中每個動作本次執行的實際完成時間，判斷每個動作的所述實際完成時間是否滿足預設的最大偏移量要求；

若一動作的所述實際完成時間滿足所述最大偏移量要求，則根據該動作的所述實際完成時間對該動作的所述設定完成時間進行修正，并以修正后的所述設定完成時間參與該動作下一次的最優路徑計算，否則仍以該動作當前的所述設定完成時間參與下一次的最優路徑計算。

可選地，通過以下公式判斷每個動作的實際完成時間是否滿足最大偏移量要求：

其中δ_max為設定的最大偏移量，α_n為任意一個動作第n次執行的實際完成時間，為該動作前n-1次執行的實際完成時間的平均值。

可選地，所述根據該動作的所述實際完成時間對該動作的所述設定完成時間行進行修正，并以修正后的所述設定完成時間與該動作下一次的最優路徑計算包括：

計算該動作的所述實際完成時間的權重比，根據所述權重比計算參與下一次最優路徑計算的該動作的所述設定完成時間的比例系數，并根據所述比例系數和該動作的當前的所述設定完成時間計算參與下一次最優路徑計算的該動作的所述設定完成時間。