[發明專利]軟磁性粉末、壓粉磁芯、磁性元件及電子設備

有效

• 申請號: 202010072155.1
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111508678B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 工藤寧子
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01F1/147
• 分類號: H01F1/147;H01F1/20;H01F27/255
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 車美靈

本發明提供軟磁性粉末、壓粉磁芯、磁性元件以及電子設備，軟磁性粉末能夠制造鐵損小且磁通量密度大的壓粉體，壓粉磁芯和磁性元件的軟磁特性良好且磁通量密度大，電子設備具備該磁性元件并且可靠度高。軟磁性粉末的特征在于，具有由Fe_xCu_a(Nb_1?zZn_z)_b(Si_1?yB_y)_100?x?a?b(其中，a、b及x分別是單位為原子％且滿足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0及73.0≤x≤79.5的數，另外，y是滿足f(x)≤y＜0.99的數，且f(x)＝(4×10^?34)x^17.56，并且，z是滿足0＜z≤1.0的數)表示的組成，含有30體積％以上的粒徑為1.0nm以上且30.0nm以下的結晶組織。

技術領域

本發明涉及軟磁性粉末、壓粉磁芯、磁性元件及電子設備。

背景技術

近年來，雖然像筆記本型個人計算機這樣的移動設備的小型化及輕量化不斷發展，但是為了兼顧小型化和高性能化，則需要實現開關電源的高頻化。與此伴隨的是，對于內置于移動設備的扼流線圈、電感器等磁性元件也需要應對高頻化。

例如，專利文獻1公開了一種非晶質合金薄帶，所述非晶質合金薄帶由Fe_{(100-a-b-c-d)}M_aSi_bB_cCu_d(原子％)表示的0≤a≤10、0≤b≤20、4≤c≤20、0.1≤d≤3、9≤a+b+c≤35的物質和不可避免雜質構成，其特征在于，M是選自Ti、V、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W的至少一種元素，存在Cu偏析部，該Cu偏析部中的Cu濃度的最大值為4原子％以下。

另外，公開了通過對這樣的非晶質合金薄帶進行粉末化還能夠應用于壓粉磁芯。

專利文獻1：日本特開2009-263775號公報

發明內容

但是，在專利文獻1所記載的壓粉磁芯中存在高頻下的鐵損大這一技術問題。因此，為了應對高頻化，要求磁性元件、即軟磁性粉末的低鐵損化。

另一方面，在像智能電話這樣的移動設備中，電路的大電流化及小型化不斷發展。為了應對這樣的大電流化及小型化，需要提高軟磁性粉末的磁通量密度，但是就目前來看未能實現充分的高磁通量密度化。

本發明是為解決上述技術問題而提出的，能夠作為以下的應用例來實現。

本應用例涉及的軟磁性粉末的特征在于，具有由Fe_xCu_a(Nb_1-zZn_z)_b(Si_1-yB_y)_100-x-a-b所表示的組成，

其中，a、b及x分別是單位為原子％并且滿足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0及73.0≤x≤79.5的數，另外，y是滿足f(x)≤y＜0.99的數，且f(x)＝(4×10^-34)x^17.56，并且，z是滿足0＜z≤1.0的數，

所述軟磁性粉末含有30體積％以上的粒徑為1.0nm以上30.0nm以下的結晶組織。

附圖說明

圖1是在x為橫軸且y為縱軸的兩軸正交坐標系中示出x的范圍與y的范圍重疊的區域的圖。

圖2是示意性示出應用了磁性元件的第一實施方式的扼流線圈的俯視圖。

圖3是示意性示出應用了磁性元件的第二實施方式的扼流線圈的透過立體圖。

圖4是示出通過高速旋轉水流霧化法制造軟磁性粉末的裝置的一例的縱剖視圖。