[發明專利]一種晶圓及光掩膜版

有效

• 申請號: 202010071690.5
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN113224034B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 賴勝裕;尤宏昇
• 申請（專利權）人: 廈門凌陽華芯科技有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;G03F1/38
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 田媛媛

本申請公開了一種晶圓及光掩膜版，晶圓包括晶圓本體、設置在晶圓本體上且經過光掩膜版曝光后形成的多個芯片陣列，其中：相鄰兩個芯片陣列之間設置有劃片槽；每個芯片陣列中設置有多個微型半導體芯片，且相鄰兩個微型半導體芯片之間設置有切割道；切割道的寬度小于劃片槽的寬度，且切割道的寬度等于或大于用于對晶圓進行切割的晶圓切割設備能夠切割的最小寬度。本申請公開的上述技術方案，在相鄰兩個芯片陣列之間設置切割道，并在每個芯片陣列中的相鄰兩個微型半導體芯片之間設置寬度小于劃片槽的寬度且等于或大于晶圓切割設備能夠切割的最小寬度的切割道，以提高晶圓的可用區域的面積，從而提高晶圓中微型半導體芯片的產出率。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，更具體地說，涉及一種晶圓及光掩膜版。

背景技術

隨著MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統)、物聯網、micro-Display(微顯示技術)的發展，各式物件加上微型半導體芯片(尺寸不大于400μm*400μm)即可增加物件的電子功能，使機械、家電、顯示等增加新的功能。

參見圖1，其示出了現有晶圓中部分區域的示意圖，在利用光掩膜版對晶圓進行曝光之后，晶圓上相鄰兩個微型半導體芯片100之間會形成劃片槽101，其中，所形成的劃片槽101用于區分不同微型半導體芯片100，并用于在對微型半導體芯片100進行切割之前容納測試鍵(其用于對晶圓進行測試)及對位鍵(其用于在利用測試裝置進行測試時起到對位的作用)，以實現對晶圓的測試，且用于測試完成之后可以沿其進行切割以得到大量的微型半導體芯片100。由于需要在劃片槽101中安裝測試鍵及對位鍵，因此，劃片槽101的寬度一般是由晶圓廠進行制定，且其一般為80μm或100μm。由于劃片槽101尺寸比較大，因此，則會降低晶圓的可用區域的面積(即會降低用于制備微型半導體芯片100的面積)，從而會降低微型半導體芯片100的產出率。

綜上所述，如何提高晶圓的可用區域的面積，以提高微型半導體芯片的產出率，是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本申請的目的是提供一種晶圓及光掩膜版，用于提高晶圓的可用區域的面積，以提高微型半導體芯片的產出率。

為了實現上述目的，本申請提供如下技術方案：

一種晶圓，包括晶圓本體、設置在所述晶圓本體上且經過光掩膜版曝光后形成的多個芯片陣列，其中：

相鄰兩個所述芯片陣列之間設置有劃片槽；

每個所述芯片陣列中均設置有多個微型半導體芯片，且相鄰兩個所述微型半導體芯片之間設置有切割道；

所述切割道的寬度小于所述劃片槽的寬度，且所述切割道的寬度等于或大于用于對所述晶圓進行切割的晶圓切割設備能夠切割的最小寬度。

優選的，還包括：

設置在所述劃片槽中、用于輸出測試信號的測試芯片；

與所述測試芯片相連、用于將所述芯片陣列中的每行所述微型半導體芯片或每列所述微型半導體芯片進行串聯連接且用于傳輸所述測試信號的金屬連接線；

分別設置在串聯連接的每個所述微型半導體芯片中、與所述金屬連接線及所述微型半導體芯片中的功能線路相連、用于從所述金屬連接線接收所述測試信號，并將所述測試信號通過所述金屬連接線發送至下一個所述微型半導體芯片中，且將所述測試信號傳輸至相連的所述功能線路，以使所述功能線路利用所述測試信號對所述微型半導體芯片進行測試的移位寄存器。

優選的，所述測試芯片中包括：

用于產生所述測試信號的可測試性設計線路；

與所述可測試性設計線路及所述金屬連接線相連、用于對所述測試信號進行排序處理，并輸出排序處理后的所述測試信號至所述金屬連接線的測試訪問埠控制器；