[發明專利]光學封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 202010071410.0
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111477617A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 許嘉蕓;陳盈仲
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/18
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本發明公開一種光學封裝結構及其制造方法，所述光學封裝結構包含襯底、光學元件、間隔件及封裝體。所述襯底具有頂面。所述光學元件鄰近于所述襯底的所述頂面，且具有第一高度H₁。所述間隔件包圍所述光學元件且具有頂面。所述襯底的所述頂面與所述間隔件的所述頂面之間的距離定義為第二高度H₂。所述封裝體位于所述光學元件與所述間隔件之間，且在鄰近于所述光學元件的位置具有第三高度H₃。所述封裝體覆蓋所述光學元件的至少一部分。所述光學元件從所述封裝體暴露，且H₂H₁≥H₃。

技術領域

本發明涉及一種光學封裝結構(optical package structure)及一種方法，且涉及一種具有間隔件(spacer)的光學封裝結構，及所述光學封裝結構的制造方法。

背景技術

在包含光學元件(optical element)的光學封裝結構中，可設置封裝體(encapsulant)以覆蓋光學元件，然而光學元件表面的有源區(active area)必須從封裝體暴露。因此，在此類光學封裝結構的工藝中，可先設置可移除模具(removable mold)于光學元件的有源區上，以覆蓋光學元件的有源區，且接著形成封裝體以包圍光學元件的側表面及頂面以及可移除模具。最后，移除可移除模具，因此形成封裝體的開口以暴露光學元件的有源區。在后續過程中，可設置面板(panel)于光學封裝結構的頂面上，例如封裝體的頂面上。然而，由于封裝體的一部分位于光學元件的頂面上，因此光學封裝結構較厚，而需要改進。

發明內容

在一些實施例中，一種光學封裝結構包含襯底(substrate)、光學元件、間隔件及封裝體。所述襯底具有頂面。所述光學元件鄰近于所述襯底的所述頂面，且具有第一高度H₁。所述間隔件包圍所述光學元件且具有頂面。所述襯底的所述頂面與所述間隔件的所述頂面之間的距離定義為第二高度H₂。所述封裝體位于所述光學元件與所述間隔件之間，且在鄰近于所述光學元件的位置具有第三高度H₃。所述封裝體覆蓋所述光學元件的至少一部分。所述光學元件從所述封裝體暴露，且H₂H₁≥H₃。

在一些實施例中，一種光學封裝結構包含襯底、光學元件、間隔件及封裝體。所述襯底具有頂面。所述光學元件鄰近于所述襯底的所述頂面。所述間隔件包圍所述光學元件且具有外表面。所述封裝體覆蓋所述光學元件的至少一部分，且位于所述光學元件與所述間隔件之間。所述封裝體從所述間隔件的所述外表面暴露，且所述封裝體的側表面與所述間隔件的所述外表面大體上共面(coplanar)。

在一些實施例中，一種光學封裝結構的制造方法包含：(a)提供多個光學元件鄰近于襯底的頂面，其中所述光學元件具有第一高度H₁；及(b)提供至少一個間隔件于所述襯底上且以點膠(dispensing)的方式形成至少一個封裝體以包圍所述光學元件，其中所述間隔件具有頂面，所述襯底的所述頂面與所述間隔件的所述頂面之間的距離定義為第二高度H₂，所述封裝體在鄰近于所述光學元件的位置具有第三高度H₃，且H₂H₁≥H₃。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述易于理解本發明的一些實施例的方面。應注意，各種結構可能未按比例繪制，且各種結構的尺寸可出于論述清晰起見任意增大或減小。

圖1說明根據本發明的一些實施例的光學封裝結構的實例的俯視圖。

圖2說明展示于圖1中的光學封裝結構的沿著線I-I截取的剖視圖。

圖3說明面板與展示于圖1及圖2中的光學封裝結構的組合件的剖視圖。

圖4說明根據本發明的一些實施例的光學封裝結構的實例的俯視圖。