[發(fā)明專(zhuān)利]復(fù)合鍍覆制品及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010071402.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111455434A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 伊東剛史;園田悠太;加藤有紀(jì)也;成枝宏人 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 同和金屬技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C25D15/00 | 分類(lèi)號(hào): | C25D15/00;C25D3/46;C22C9/06;C25D5/10;H01R13/03;H01H1/025;H01H1/04 |
| 代理公司: | 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 張佳鑫;劉多益 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合 鍍覆 制品 及其 制造 方法 | ||
1.一種復(fù)合鍍覆制品的制造方法,該方法包括以下步驟:
通過(guò)氧化處理來(lái)處理碳粒子;
將處理過(guò)的碳粒子添加到含有磺酸的銀鍍液中;和
通過(guò)使用含有磺酸和經(jīng)處理過(guò)的碳粒子的銀鍍液對(duì)基材進(jìn)行電鍍,在基材上形成銀層中包含經(jīng)處理過(guò)的碳粒子的復(fù)合材料涂膜。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合鍍覆制品的制造方法,其特征在于,所述氧化處理是濕式氧化處理。
3.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合鍍覆制品的制造方法,其特征在于,所述濕式氧化處理是使所述碳粒子懸浮于水中、然后向其中添加氧化劑的處理。
4.如權(quán)利要求3所述的復(fù)合鍍覆制品的制造方法,其特征在于,所述氧化劑選自硝酸、過(guò)氧化氫、高錳酸鉀、過(guò)硫酸鉀、過(guò)硫酸鈉和高氯酸鈉。
5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合鍍覆制品的制造方法,其特征在于,所述碳粒子是平均粒徑為1~15μm的鱗片狀石墨粒子。
6.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合鍍覆制品的制造方法,其特征在于,所述基材由銅或銅合金制成。
7.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合鍍覆制品的制造方法,其特征在于,在形成所述復(fù)合材料涂膜的步驟之前,還包括在所述基材上形成鎳鍍膜的步驟。
8.一種復(fù)合鍍覆制品,包括:
基材,和
形成于基材上的復(fù)合鍍膜,所述復(fù)合鍍膜是銀層中包含碳粒子的復(fù)合材料的復(fù)合鍍膜;
其中,所述復(fù)合鍍膜的表面上的碳粒子所占面積百分比在40面積%~80面積%范圍內(nèi),并且
復(fù)合鍍膜的表面上Ag的{200}面上X射線(xiàn)衍射峰處的積分強(qiáng)度I{200}與其{220}面上X射線(xiàn)衍射峰處的積分強(qiáng)度I{220}之比、即X射線(xiàn)衍射強(qiáng)度比I{200}/I{220}不大于10。
9.如權(quán)利要求8所述的復(fù)合鍍覆制品,其特征在于,所述復(fù)合鍍膜的表面具有0.3μm以上的算術(shù)平均粗糙度Ra。
10.如權(quán)利要求8所述的復(fù)合鍍覆制品,其特征在于,所述復(fù)合鍍膜具有0.5~20μm的厚度。
11.如權(quán)利要求8所述的復(fù)合鍍覆制品,其特征在于,在所述復(fù)合鍍膜與所述基材之間形成有鎳鍍膜。
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