[發明專利]防爆殼體及其刻槽方法和具有其的電池在審
| 申請號： | 202010071356.X | 申請日： | 2020-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN113146148A | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發明（設計）人： | 陳國;羅家文;薛云峰 | 申請（專利權）人： | 常州微宙電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;H01M50/107;H01M50/342 |
| 代理公司： | 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 蔡興兵 |
| 地址： | 213100 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防爆 殼體 及其 方法 具有 電池 | ||
1.一種防爆殼體的刻槽方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、減薄殼體的至少一部分形成弱化區；
S2、在所述弱化區的一側表面開設沿所述弱化區的延伸方向延伸的防爆槽，所述防爆槽的深度小于所述弱化區的厚度。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述弱化區和所述防爆槽分別形成為環形。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在步驟S1中，所述弱化區的內圈與外圈之間的寬度為0.1mm-5mm，所述弱化區的厚度與所述殼體的厚度差為0.01mm-0.1mm。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在步驟S1中，通過在所述殼體的至少一側表面刻槽形成所述弱化區。
5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在步驟S1中，所述殼體在成型時局部材料減薄在所述殼體的一側表面形成所述弱化區。
6.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在步驟S2中，所述防爆槽在所述弱化區的周向上位于所述弱化區的內圈與外圈的中間位置。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述防爆槽的底壁在所述弱化區的延伸方向上與所述殼體另一側的表面形成連接區和開閥區，所述連接區的厚度大于所述開閥區的厚度。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述連接區的厚度為0.05mm-0.1mm，所述開閥區的厚度為0.005mm-0.05mm。
9.根據權利要求1-8中任一項所述的方法，其特征在于，所述防爆槽的截面形成為從底壁向開口所在方向尺寸逐漸增大的錐形。
10.根據權利要求1-8中任一項所述的方法，其特征在于，所述殼體為碳素鋼件、鋁件、鋁合金件或鐵合金件。
11.一種防爆殼體，其特征在于，所述殼體的一側表面減薄形成有沿其周向延伸的弱化區，所述弱化區的一側表面設有沿所述弱化區的延伸方向延伸的防爆槽，所述防爆槽的深度小于所述弱化區的厚度。
12.根據權利要求11所述的防爆殼體，其特征在于，所述弱化區和所述防爆槽分別形成為環形。
13.根據權利要求12所述的防爆殼體，其特征在于，所述弱化區的內圈與外圈之間的寬度為0.1mm-5mm，所述弱化區的厚度與所述殼體的厚度差為0.01mm-0.1mm。
14.根據權利要求12所述的防爆殼體，其特征在于，所述殼體的至少一側表面刻槽形成所述弱化區。
15.根據權利要求12所述的防爆殼體，其特征在于，所述殼體在成型時局部材料減薄在所述殼體的一側表面形成所述弱化區。
16.根據權利要求12所述的防爆殼體，其特征在于，所述防爆槽在所述弱化區的周向上位于所述弱化區的內圈與外圈的中間位置。
17.根據權利要求16所述的防爆殼體，其特征在于，所述防爆槽的底壁在所述弱化區的延伸方向上與所述殼體另一側的表面形成連接區和開閥區，所述連接區的厚度大于所述開閥區的厚度。
18.根據權利要求17所述的防爆殼體，其特征在于，所述連接區的厚度為0.05mm-0.1mm，所述開閥區的厚度為0.005mm-0.05mm。
19.根據權利要求11-18中任一項所述的防爆殼體，其特征在于，所述防爆槽的截面形成為從底壁向開口所在方向尺寸逐漸增大的錐形。
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