[發(fā)明專利]一種水量控制設備的防水外殼及制備方法與水量控制設備

有效

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• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111278247B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設計）人: 唐曉冬;張捷
• 申請（專利權）人: 成都多彩任意門科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/02;G07F15/00
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 李昆蔚

本發(fā)明涉及一種水量控制設備的防水外殼及制備方法與水量控制設備，屬于水量控制設備領域。本水量控制設備的防水外殼，包括：下殼體，下殼體內設有分隔板，分隔板將下殼體內部空間分為第一放置腔和第二放置腔；PCB線路板，PCB線路板二次注塑在下殼體內，PCB線路板的一端的表面設有第一電性連接片，第一電性連接片裸露在第一放置腔內，述PCB線路板的另一端的表面設有第二電性連接片，第二電性連接片裸露在第二放置腔內；第一上殼體，第一上殼體蓋設在第一放置腔上；第二上殼體，第二上殼體蓋設在第二放置腔上。本水量控制設備的防水外殼能夠解決現(xiàn)有的水量控制設備防水性能不佳的問題，提高水量控制設備的使用壽命。

技術領域

本發(fā)明屬于水量控制設備領域，具體涉及一種水量控制設備的防水外殼及制備方法與水量控制設備。

背景技術

水量控制設備是指利用現(xiàn)代傳感技術以及智能IC卡技術對水量計量以及數(shù)據(jù)傳遞結算交易并控制用水連通或斷開的裝置。水量控制設備內設有電路板和芯片等電子設備，因此對水量控制設備的防水性能要求較高。

目前的水量控制設備是通過將電路板和芯片等電子設備置于殼體內，再通過填入AB膠密封，使得電路板和芯片不會接觸到水，但是通過AB膠固化密封，防水性能較差，其使用一段時間之后容易出現(xiàn)開裂，從而導致電路板和芯片受到水的浸潤，從而芯片受損，導致整個水量控制設備損壞，從而水量控制設備的使用壽命非常短，同時AB膠密封的方式形成的灌封膠內應力較大，會影響電子元件的穩(wěn)定性。

發(fā)明內容

本發(fā)明為了解決上述技術問題提供一種水量控制設備的防水外殼及制備方法與水量控制設備，能夠解決現(xiàn)有的水量控制設備防水性能不佳的問題，提高水量控制設備的使用壽命。

本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下：一種水量控制設備的防水外殼，包括：

下殼體，所述下殼體為頂端敞口，所述下殼體內設有分隔板，所述分隔板將所述下殼體內部空間分為第一放置腔和第二放置腔，所述第一放置腔設有用于電線穿過的電線穿入孔；

PCB線路板，所述PCB線路板二次注塑在所述下殼體內，所述PCB線路板的一端的表面設有第一電性連接片，所述第一電性連接片裸露在所述第一放置腔內，所述述PCB線路板的另一端的表面設有第二電性連接片，所述第二電性連接片裸露在所述第二放置腔內；

第一上殼體，所述第一上殼體蓋設在所述第一放置腔上，并封閉所述第一放置腔，所述第一上殼體與所述下殼體可拆卸連接；

第二上殼體，所述第二上殼體蓋設在所述第二放置腔上，并封閉所述第二放置腔，所述第二上殼體與所述下殼體可拆卸連接。

本發(fā)明的有益效果是：通過設置的分隔板將下殼體分為第一放置腔和第二放置腔，再通過第一上殼體和第二上殼體分別封閉第一放置腔和第二放置腔，使得通水部件和芯片等電子設備分別放置在兩個分開的空間中，避免通水部件內壓力過大，導致通水部件損壞出現(xiàn)漏水等情況將電子設備浸濕，通過PCB線路板能夠實現(xiàn)第一放置腔和第二放置腔內電性連通，不再需要使用電線等物品來連接，使得分隔板上不需要開孔，也不需要采用密封膠來密封，同時由于PCB線路板采用二次注塑而成，PCB線路板與下殼體以及分隔板之間不會存在縫隙，從而第二放置腔中的水不會進入到第一放置腔中，使得第一放置腔保持干燥狀態(tài)，從而芯片等電子設備得到有效保護，解決了現(xiàn)有的采用密封膠密封后，出現(xiàn)開裂影響防水效果的問題，使得本防水外殼的使用壽命更長，防水效果更好。

在上述技術方案的基礎上，本發(fā)明還可以做如下改進。

進一步，還包括頂蓋，所述頂蓋蓋設在所述第一上殼體和所述第二上殼體上，所述頂蓋與所述第一上殼體和所述第二上殼體可拆卸連接。

采用上述進一步方案的有益效果是：通過頂蓋將第一上殼體和第二上殼體遮蓋，從而使得防水外殼更美觀，不會觀察到第一上殼體與第二上殼體拼接的縫隙。