[發(fā)明專利]LED支架缺陷檢測(cè)及剔除設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010070720.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111162030A | 公開(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 薛春花;陳潤(rùn)康;鐘建平;林淼;張春平;劉志永;陳志列 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 研祥智能科技股份有限公司;研祥智慧物聯(lián)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;B07C5/34;B07C5/342 |
| 代理公司: | 北京蘭亭信通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11667 | 代理人: | 趙永剛 |
| 地址: | 518107 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 支架 缺陷 檢測(cè) 剔除 設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供一種LED支架缺陷檢測(cè)及剔除設(shè)備。LED支架缺陷檢測(cè)及剔除設(shè)備包括:機(jī)柜、限位軌道、缺陷檢測(cè)裝置和缺陷剔除裝置,缺陷檢測(cè)裝置包括:相機(jī)鏡頭和計(jì)算模塊,相機(jī)鏡頭位于限位軌道的上方,相機(jī)鏡頭的拍攝方向朝向料帶,以獲取料帶的圖像,計(jì)算模塊與相機(jī)鏡頭通信連接,計(jì)算模塊用于判斷料帶是否存在缺陷顆粒;缺陷剔除裝置包括:剔除模組和剔除驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);限位軌道包括:進(jìn)料口和出料口,料帶通過(guò)進(jìn)料口進(jìn)入限位軌道并通過(guò)出料口離開限位軌道,剔除模組位于出料口遠(yuǎn)離進(jìn)料口的一側(cè)。本發(fā)明能夠?qū)α蠋нM(jìn)行缺陷檢測(cè),并對(duì)缺陷顆粒進(jìn)行剔除,方便快捷,節(jié)省人力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及缺陷檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED支架缺陷檢測(cè)及剔除設(shè)備。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的LED支架檢測(cè)多為人工用放大鏡檢測(cè),若發(fā)現(xiàn)LED支架在注塑后缺陷顆粒還需要人工進(jìn)行剔除。如此人工檢測(cè)不但效率底,而且人眼容易疲勞,誤檢和漏檢率較高,且LED支架缺陷顆粒及其微小,長(zhǎng)期進(jìn)行人工檢測(cè),會(huì)人眼受到損傷;同時(shí),人工剔除的方法費(fèi)時(shí)費(fèi)力,不利于LED支架的生產(chǎn)制造。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明提供的LED支架缺陷檢測(cè)及剔除設(shè)備,能夠?qū)α蠋нM(jìn)行缺陷檢測(cè),并對(duì)缺陷顆粒進(jìn)行剔除,方便快捷,節(jié)省人力。
本發(fā)明提供一種LED支架缺陷檢測(cè)及剔除設(shè)備,包括:機(jī)柜、限位軌道、缺陷檢測(cè)裝置和缺陷剔除裝置,所述限位軌道用于限定料帶在所述LED支架缺陷檢測(cè)及剔除設(shè)備的傳送方向,所述機(jī)柜用于支撐所述限位軌道、缺陷檢測(cè)裝置和缺陷剔除裝置;
所述缺陷檢測(cè)裝置包括:相機(jī)鏡頭和計(jì)算模塊,所述相機(jī)鏡頭位于所述限位軌道的上方,所述相機(jī)鏡頭的拍攝方向朝向料帶,以獲取料帶的圖像,所述計(jì)算模塊與所述相機(jī)鏡頭通信連接,所述計(jì)算模塊用于根據(jù)通過(guò)相機(jī)鏡頭獲取到的圖像判斷料帶是否存在缺陷顆粒;
所述缺陷剔除裝置包括:剔除模組和用于驅(qū)動(dòng)所述剔除模組移動(dòng)的剔除驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);
所述限位軌道包括:進(jìn)料口和出料口,所述料帶通過(guò)進(jìn)料口進(jìn)入所述限位軌道并通過(guò)出料口離開所述限位軌道,所述剔除模組位于所述出料口遠(yuǎn)離所述進(jìn)料口的一側(cè);
在所述計(jì)算模塊確定料帶存在缺陷顆粒,且缺陷顆粒移動(dòng)至所述缺陷剔除裝置的情況下,所述計(jì)算模塊控制剔除驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)通過(guò)移動(dòng)所述剔除模組,以使所述剔除模組將料帶上的缺陷顆粒進(jìn)行剔除。
可選地,所述剔除模組包括:凸模和凹模;
所述凸模朝向所述凹模的一端固定設(shè)置有沖壓頭,所述凹模朝向所述沖壓頭的一端開設(shè)有沖壓口,所述沖壓口與所述沖壓頭適配;
在料帶上的缺陷顆粒移動(dòng)至所述凸模和所述凹模之間的情況下,所述剔除驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述沖壓頭通過(guò)所述沖壓口與所述凹模插接,以將料帶上的缺陷顆粒剔除。
可選地,所述剔除驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括:用于帶動(dòng)所述凸模上下移動(dòng)的沖壓組件、用于帶動(dòng)所述凸模和所述凹模左右移動(dòng)的平移組件,以及用于將所述沖壓組件和所述平移組件固定在所述機(jī)柜內(nèi)的支撐架;
在缺陷顆粒移動(dòng)至所述凸模和所述凹模之間的情況下,所述平移組件帶動(dòng)所述凸模和所述凹模水平移動(dòng),以使缺陷顆粒位于所述沖壓頭和所述沖壓口之間,所述沖壓組件帶動(dòng)所述沖壓頭通過(guò)所述沖壓口與所述凹模插接,以將缺陷顆粒剔除出料帶。
可選地,所述剔除驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括:用于帶動(dòng)所述凹模上下移動(dòng)的頂升組件;
在需要對(duì)料帶進(jìn)行剔除的情況下,所述頂升組件帶動(dòng)所述凹模向上移動(dòng),以使所述凹模與所述料帶相抵觸。
可選地,所述缺陷檢測(cè)裝置還包括:用于驅(qū)動(dòng)所述相機(jī)鏡頭移動(dòng)的取像驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);
所述取像驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括:與相機(jī)鏡頭固定連接的取像支座、用于帶動(dòng)所述取像支座上下移動(dòng)的升降驅(qū)動(dòng)組件、取像滑軌、與所述取像滑軌滑移連接的取像滑塊;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
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