[發明專利]一種顯示面板及顯示裝置

有效

• 申請號: 202010070319.7
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111142714B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 彭兆基
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 廣東君龍律師事務所 44470
• 代理人: 丁建春

本申請提供了一種顯示面板及顯示裝置，該顯示面板定義有顯示區和位于顯示區周圍的非顯示區，包括：陣列層，覆蓋顯示區和非顯示區；金屬走線層，覆蓋位于非顯示區的部分陣列層，金屬走線層的一端用于與觸控芯片電連接；觸控層，設置于金屬走線層遠離陣列層一側，觸控層包括多個觸控引線，多個觸控引線自顯示區延伸至非顯示區；多個功能膜層，位于陣列層與觸控層之間，且位于顯示區；墊高導電結構，位于金屬走線層與觸控層之間，多個觸控引線和金屬走線層通過墊高導電結構電連接；其中，墊高導電結構與至少一層功能膜層同層設置。通過上述方式，本申請能夠利用墊高導電結構實現觸控引線與金屬走線層電連接。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，特別是涉及一種顯示面板及顯示裝置。

背景技術

目前，硬屏封裝的顯示面板一般包括依次層疊設置的陣列層、多個功能膜層、蓋板和觸控層；其中，觸控層的觸控走線設置于蓋板背向陣列層一側，陣列層的邊框區上設置有金屬走線層，觸控走線的一端需要以某種方式與金屬走線層相連，進而通過金屬走線層與觸控芯片相連。

但是觸控走線所在的觸控層與金屬走線層之間存在因多個功能膜層和蓋板堆疊導致的高度差，該高度差的存在使得觸控走線與金屬走線層之間實現電連接較為困難。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種顯示面板及顯示裝置，能夠利用墊高導電結構實現觸控引線與金屬走線層電連接。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種顯示面板，定義有顯示區和位于所述顯示區周圍的非顯示區，包括：陣列層，覆蓋所述顯示區和所述非顯示區；金屬走線層，覆蓋位于所述非顯示區的部分所述陣列層，所述金屬走線層的一端用于與觸控芯片電連接；觸控層，設置于所述金屬走線層遠離所述陣列層一側，所述觸控層包括多個觸控引線，所述多個觸控引線自所述顯示區延伸至所述非顯示區；多個功能膜層，位于所述陣列層與所述觸控層之間，且位于所述顯示區；墊高導電結構，位于所述金屬走線層與所述觸控層之間，所述多個觸控引線和所述金屬走線層通過所述墊高導電結構電連接；其中，所述墊高導電結構與至少一層功能膜層同層設置。

其中，所述墊高導電結構包括：墊高絕緣層，位于所述金屬走線層與所述觸控層之間，且所述金屬走線層包括從所述墊高絕緣層中露出的第一區域；導電層，自所述墊高絕緣層的表面和/或內部通孔延伸并接觸所述第一區域，所述多個觸控引線和所述金屬走線層通過所述導電層電連接。該方式所提供的墊高導電結構較為簡單，且工藝易于制得。

其中，所述墊高絕緣層為層疊的至少兩層，所述導電層為彼此電連接的至少兩層，所述墊高絕緣層和所述導電層交替設置，每個所述導電層在相鄰的所述墊高絕緣層的表面和/或內部通孔延伸。該方式所提供的墊高導電結構較為簡單，且工藝易于制得。

其中，所述墊高導電結構包括：第一墊高絕緣層，位于所述金屬走線層遠離所述陣列層一側，且所述第一區域從所述第一墊高絕緣層中露出；第一導電層，覆蓋所述第一墊高絕緣層的至少部分表面，且與所述第一區域的所述金屬走線層電連接；第二墊高絕緣層，位于所述第一導電層遠離所述第一墊高絕緣層一側，且部分所述第一導電層從所述第二墊高絕緣層中露出；第二導電層，覆蓋所述第二墊高絕緣層的至少部分表面，且所述第二導電層與從所述第二墊高絕緣層中露出的部分所述第一導電層電連接。該墊高導電結構通過多個墊高絕緣層以及導電層之間的相互配合，以使得墊高導電結構能夠實現與觸控引線以及金屬走線層電連接。

其中，所述第一墊高絕緣層對應所述第一區域的位置設置有第一通孔，所述第一導電層覆蓋所述第一通孔的內壁以及所述第一墊高絕緣層遠離所述陣列層一側且與所述第一通孔相鄰的至少部分表面；所述第二墊高絕緣層對應所述第一導電層的位置設置有至少一個第二通孔，所述第一通孔與所有所述第二通孔錯位設置，所述第二導電層覆蓋至少部分所述第二通孔的內壁以及所述第二墊高絕緣層遠離所述陣列層一側且與所述第二通孔相鄰的至少部分表面。該墊高導電結構中實現電連接方式較為簡單。