[發明專利]一種采用注塑方式制作帶外部散熱片的功率集成電路總成部件的方法在審
| 申請號: | 202010070178.9 | 申請日: | 2020-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN111092022A | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發明(設計)人: | 王常亮 | 申請(專利權)人: | 王常亮 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;B29C45/14 |
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| 地址: | 066000 河北省秦*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 采用 注塑 方式 制作 外部 散熱片 功率 集成電路 總成 部件 方法 | ||
本發明提供了一種采用注塑方式制作帶外部散熱片的功率集成電路部件的方法,把自帶散熱片的功率集成電路封裝體與導電片形成的整體注塑鑲件、外部散熱片等放入到殼體注塑模具中,向殼體注塑模具中注塑高溫塑料形成殼體,脫模后即完成功率集成電路部件的制作。該方法減少了粘接外部散熱片、灌封密封膠、粘接保護蓋板等生產環節,具有降低生產成本,高效生產,制作出的產品一致性好并可適用于多種應用方式且能在各種環境溫度尤其是高溫下滿功率工作。
技術領域
本發明屬于應用集成電路的電子部件制造領域。更具體地,涉及一種采用注塑方式制作帶外部散熱片的功率集成電路部件的方法。
背景技術
隨著集成電路技術的發展,如何簡化應用集成電路制作集成電路部件的工藝流程是本領域技術人員愈發關切的問題。常見的功率集成電路部件有:汽車電壓調節器、電機控制器、電調、功率模塊、電子開關、整流器等。以汽車上重要的電子部件汽車電壓調節器為例,其生產工藝流程現在主要有3種方式:
方式1、步驟一,通過smt等電子產品組裝工藝將芯片和其它電子元器件焊接在電路板上,形成PCBA;步驟二,把PCBA、外部散熱片與調節器支架通過粘接方式裝配在一起;步驟三,通過焊接導線方式將調節器支架上的導電片與相應的PCBA的功能焊盤連接在一起;步驟四,灌封密封膠;步驟五,粘接保護蓋板,最終形成汽車電壓調節器。需要特別說明的是,市場上可采購很多品種的調節器支架(調節器支架是殼體的一種,一般用于調節器生產的殼體被稱為調節器支架),調節器支架是通過注塑機的高溫高壓,把融化狀態的高溫塑料(例如PPS塑料、PBT塑料、ABS塑料、PA66塑料等)壓入殼體注塑模具即調節器注塑模具中并把導電片鑲嵌到塑料內部而制成的。
方式2、步驟一,將調節器封裝芯片放入預先注塑好的調節器支架內;步驟二,把調節器支架中的導電片與芯片的功能引腳焊接在一起;步驟三,粘接外部散熱片;步驟四,灌封密封膠;步驟五,粘接保護蓋板,最終制作成汽車電壓調節器總成。
方式3、步驟一,將未經封裝的調節器裸芯片粘接在調節器支架的散熱片上;步驟二,通過芯片綁定工藝實現芯片焊盤與支架導電片的連接;步驟三,灌封密封膠;步驟四,粘接保護蓋板,最終制作成汽車電壓調節器總成。
上述三種工藝過程中,都需應用粘接膠粘接外部散熱片和保護蓋板,必須要待膠固化后才可以繼續下道工序;同樣,灌封密封膠(高溫膠的一種)后也必須要把加工件放置在高溫烤箱中,需要一定時間待膠體固化后才可以繼續下一步工序。
電機控制器、電調、功率模塊、電子開關、整流器等功率集成電路部件目前的制作方法和上述汽車電壓調節器很相似,也是需要功率集成電路芯片與導電片焊接、粘接外部散熱片、灌封密封膠、安裝殼體、粘接保護蓋板等復雜的步驟。分析上述汽車電壓調節器、電機控制器、電調、功率模塊、電子開關、整流器等功率集成電路部件的生產方式可見,現有生產方式存在生產工序多、生產設備復雜、電路板和支架加工周期長、材料及耗材品種多、生產周期長,不易實現一個流生產,生產及管理費用高等問題。如何克服這些問題,簡化應用集成電路封裝體制作集成電路部件的工藝流程,成為業界迫切需要解決的課題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種解決上述技術問題的一種采用注塑方式制作帶散熱片的功率集成電路部件的方法,簡化應用集成電路制作集成電路部件的工藝流程,同時要實現制作的功率集成電路部件在各種環境溫度尤其是高溫下都能做到滿功率工作。
為了實現上述發明目的,本發明采用的制作集成電路部件的方法是:
步驟1,準備自帶散熱片的功率集成電路封裝體、導電片、殼體注塑模具、外部散熱片;
步驟2,把所述自帶散熱片的功率集成電路封裝體的功能引腳焊接于所述導電片的相應位置,形成一個整體注塑鑲件;
步驟3,把所述外部散熱片放入所述殼體注塑模具中;
步驟4,把所述整體注塑鑲件放入所述殼體注塑模具中;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





