[發明專利]一種黑基材在LED拼接屏產品的應用

在審

• 申請號: 202010070041.3
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111261054A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 黃國科;余小豐;楊俊;向華;程勝偉
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;G09F9/302
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種黑基材在LED拼接屏產品的應用，其特征在于，所述LED拼接屏的加工方法包括以下步驟：內層—壓合—鉆孔—電鍍—線路—防焊—表面處理—成型—測試—成品檢驗；所述壓合工藝采用黑色膠體；所述防焊工藝采用透明顏色油墨。

2.根據權利要求1所述的黑基材在LED拼接屏產品的應用，其特征在于，所述LED拼接屏的加工方法還包括：將若干個LED發光芯片依照設計的需要貼裝在電路板表面上；將貼裝有LED發光芯片的電路板放入模腔，向貼裝有LED發光芯片的電路板表面低溫低壓注塑黑色膠體，直至與LED發光芯片上表面平齊，形成表面平整的黑色膠層。

3.根據權利要求1所述的黑基材在LED拼接屏產品的應用，其特征在于，所述黑色膠體為黑色聚丙烯材料。

4.根據權利要求2所述的黑基材在LED拼接屏產品的應用，其特征在于，相鄰的LED發光芯片中心間距為2.0-5.0mm。

5.根據權利要求2所述的黑基材在LED拼接屏產品的應用，其特征在于，低溫低壓注塑黑色膠體的溫度為180-240℃，壓力為10-20Bar。

6.根據權利要求1所述的黑基材在LED拼接屏產品的應用，其特征在于，所述LED拼接屏包括覆蓋在所述電路板表面的黑色膠層，所述LED發光芯片間隙填充有所述黑色膠層，且LED發光芯片的上表面與黑色膠層平齊，形成平整的表面。

7.根據權利要求3所述的黑基材在LED拼接屏產品的應用，其特征在于，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份數組分：耐磨改性聚丙烯基料130-155份、納米二氧化硅填料28-38份、三元乙丙橡膠分散液18-29份、多壁碳納米管-蒙脫土復合增強填料17-25份、pp阻燃母粒8-13份、黑色顏料12-18份。

8.根據權利要求7所述的黑基材在LED拼接屏產品的應用，其特征在于，所述黑色聚丙烯材料包括以下重量份數組分：耐磨改性聚丙烯基料143份、納米二氧化硅填料33份、三元乙丙橡膠分散液24份、多壁碳納米管-蒙脫土復合增強填料21份、pp阻燃母粒11份、黑色顏料16份。