[發明專利]一種盲槽底部焊線焊盤的軟硬結合板的制作方法

在審

• 申請號: 202010069834.3
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111246682A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 孫志鵬;楊先衛;黃金枝;蘇南兵
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種盲槽底部焊線焊盤的軟硬結合板的制作方法，包括以下步驟：S1.內層制作：內層貼反貼膠帶—真空快壓—烘烤—壓合；S2.外層制作：控深—開蓋—完成制作。所述步驟S1中，所述軟硬結合板包括盲槽，所述內層貼反貼膠帶的方法為，所述膠帶設有PI面和膠面，所述膠面面向盲槽，所述PI面與具有線路圖形的焊線焊盤連接。本發明解決了小于5mm*5mm及以下開口尺寸底部有焊線焊盤制作的可行性問題，并解決撕膠帶殘留膠漬污染問題，保證底部焊線焊盤制作的品質。

技術領域

本發明屬于線路板加工技術領域，具體涉及一種盲槽底部焊線焊盤的軟硬結合板的制作方法。

背景技術

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

目前該類產品通用制作方式有：一、采用膠帶正貼保護線路圖形從而達到阻膠制作的方法。二、反貼膠帶用膠帶無膠面壓合時進行線路間間隙進行填充阻膠的做法。但是，現有技術的加工方式仍存在缺陷：正貼膠帶殘膠污染線路問題，隨著窗口不斷減小撕膠帶的可操作問題，反貼膠帶線路間PP膠滲入問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種盲槽底部焊線焊盤（wire bonding pad）的軟硬結合板及其制作方法，本發明解決了小于5mm*5mm及以下開口尺寸底部有焊線焊盤制作的可行性問題，并解決撕膠帶殘留膠漬污染問題，保證底部焊線焊盤制作的品質。

本發明的技術方案為：

一種盲槽底部焊線焊盤的軟硬結合板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.內層制作：內層貼反貼膠帶—真空快壓—烘烤—壓合；

S2.外層制作：控深—開蓋—完成制作。

進一步的，所述步驟S1中，所述軟硬結合板包括盲槽，所述內層貼反貼膠帶的方法為，所述膠帶設有PI面和膠面，所述膠面面向盲槽，所述PI面與具有線路圖形的焊線焊盤連接。

進一步的，所述步驟S1中，膠帶背膠制作的方法為：控制溫度在70-85℃；壓力：0.6mpa-1.0mpa；采用現有技術的背膠設備。

進一步的，所述膠帶背膠制作，加工速度根據實際生產品質要求調節。

進一步的，所述步驟S1中，膠帶貼合制作參數：使用真空快壓設備，加工參數為：抽真空時間：15-30S，快壓時間：150-200S，烘烤時間：160-200℃，烘烤1.5-2.8h。

進一步的，還包括以下制作步驟：

A.分別制作軟板芯板和硬板芯板的內層線路；所述軟板芯板包括軟板區域和軟硬結合區域；

B.在軟板芯板上的軟板區域對位貼合覆蓋膜；

C.在覆蓋膜上貼保護膠帶；

D.在硬板芯板上對應所述軟板區域處的周邊控深銑盲槽，以盲槽的槽底作為連接筋；

E.將軟板芯板和硬板芯板用可流膠PP壓合成生產板，并在可流膠PP上對應所述軟板區域處開窗，且硬板芯板上具有盲槽的一側置于內側與可流膠PP片接觸；

F.在生產板上依次制作外層線路和阻焊層，然后進行表面處理；

G.在生產板上對應盲槽的位置處向內鑼槽鑼去連接筋，揭蓋后去掉硬板芯板上對應所述軟板區域的部分和保護膠帶，制得軟硬結合板。