[發明專利]顯示面板及顯示裝置

有效

• 申請號: 202010068621.9
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111261657B
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 李恭檀
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/56
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊艇要

本發明提供了一種顯示面板及顯示裝置，該顯示面板包括：基板、驅動層、MiniLED發光單元、第一封裝膠以及薄膜封裝層。本發明的顯示面板為大尺寸的MiniLED發光，通過設置一薄膜封裝層，該薄膜封裝層由有機層以及無機層堆疊而成。通過薄膜封裝層的隔絕水氧的能力，可以有效的彌補硅膠材料的封裝膠的缺陷，提高面板的穩定性。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種大尺寸的MiniLED發光的顯示面板及顯示裝置。

背景技術

MiniLED技術目前廣泛的應用在超大尺寸(100英寸)的顯示器中，所采用的主流技術是采用PCB基板作為基底的小間距LED技術。目前MiniLED顯示屏的像素間間距在10mm到1mm之間。基于PCB基板的技術方案是將負責驅動的金屬氧化物半導體場效應(MOS)晶體管和LED燈封裝在一起，然后轉移并固定在PCB基板上。該技術方案面臨兩個方面的問題：(1)MOS晶體管和LED燈封裝的尺寸較大，難以實現像素間距小于0.5mm的顯示屏；(2)PCB板和MOS晶體管的成本較高。

目前都在開發采用薄膜晶體管(TFT)基板驅動MiniLED的技術方案。與PCB基板和MOS管的技術方案相比，采用TFT基板能夠省去MOS晶體管的器件成本。現有面板廠的TFT基板生產尺寸較大，相較于PCB基板來說，單位面積的成本也較低。由于不需要將MOS管與LED燈封裝在一起，器件的尺寸也可以縮小，在實現更小的像素間距方面也有優勢。因此，采用TFT基板驅動MiniLED的拼接屏技術具有更大的優點。

目前，主流的TFT技術包括氫化非晶硅TFT技術(a-Si:H TFT)、非晶氧化物(amorphous oxide)TFT技術和低溫多晶體TFT技術。氫化非晶硅TFT的載流子遷移率較低，難以滿足MiniLED驅動的要求。與氧化物TFT技術相比，低溫多晶硅TFT技術的制作工藝復雜且世代線較低，成本較高。因此，現開發采用氧化物TFT驅動的MiniLED拼接屏是現主流。但是，氧化物材料容易吸附環境中水氧導致器件的電性發生負偏。因此，需要對MiniLED顯示屏進行封裝，減少環境中的水氧的影響。目前，MiniLED顯示屏僅在LED燈固晶后涂布封膠，封膠的成分為硅膠。硅膠對水氧的阻隔能力較差，難以滿足氧化物TFT的封裝要求。

發明內容

本發明的目的在于，提出一種顯示面板及顯示裝置，可以解決大尺寸的MiniLED發光的顯示面板封裝效果差的問題。

為了達到上述目的，本發明提供一種顯示面板，包括：基板；驅動層，設于所述基板的一側，所述驅動層包括多個氧化物薄膜晶體管；多個MiniLED發光單元，陣列式分布于所述驅動層遠離所述基板的一側，每個氧化物薄膜晶體管對應連接對應的MiniLED發光單元；第一封裝膠，貼附于所述驅動層上且包覆所述MiniLED發光單元；薄膜封裝層，設于所述第一封裝膠遠離所述驅動層的一側。

進一步地，所述薄膜封裝層包括至少一混合層，所述混合層包括有機層以及無機層，所述無機層設于所述有機層上。

進一步地，所述氧化物薄膜晶體管的材料為銦鎵鋅氧化物。

進一步地，還包括一扇出走線、以及綁定區，所述扇出走線連接至所述綁定區，所述扇出走線設于所述顯示面板的側面。

進一步地，還包括：第二封裝膠，貼附于所述第一封裝膠的左右兩側。

進一步地，所述第一封裝膠的材料包括黑膠或UV固化膠。

進一步地，所述第二封裝膠的材料包括黑膠或UV固化膠。

進一步地，所述有機層的材料為聚酰亞胺；所述無機層的材料為硅系化合物。

進一步地，所述第二封裝膠貼附部分所述扇出走線。

本發明還提供一種顯示裝置，包前文所述的顯示面板。