[發明專利]壓電器件及其形成方法

有效

• 申請號: 202010067463.5
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111740001B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 穆苑龍;項少華;王沖;王大甲;魏有晨;王俊力
• 申請（專利權）人: 紹興中芯集成電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/23;H03H9/54
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

本發明提供了一種壓電器件及其形成方法。通過形成保護層，以使光阻層和鈍化層之間間隔有保護層，從而在保護層的間隔保護下，能夠防止保護層下方的膜層受到損傷。具體而言，在剝離光阻層時可以避免鈍化層暴露出，進而可以防止鈍化層中的懸空部被破壞，如此，一方面可以進一步增加鈍化層中懸空部的尺寸，以提高器件性能；另一方面，在去除光阻層時還能夠進一步增大剝離液的噴灑壓力，以提高光阻層剝離效率，改善光阻層去除不凈的問題。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種壓電器件及其形成方法。

背景技術

利用壓電材料的逆壓電效應制成的壓電器件，是晶體振蕩器和濾波器的關鍵元件，其常常被應用于體聲波濾波器中。圖1a～圖1c為一種壓電器件在其制備過程中的結構示意圖，如圖1a～圖1c所示，所述壓電器件的形成方法可包括如下步驟。

步驟一，具體參考圖1a所示，提供一襯底10，所述襯底10上依次形成有下電極層21、壓電材料層30、上電極層40和鈍化層50。

其中，所述鈍化層50還具有從所述上電極層40延伸出的懸空部51，所述懸空部51懸空遮蓋在所述壓電材料層30的上方。以及，在所述壓電材料層30中還形成有一接觸窗31，所述接觸窗31暴露出引出電極22，以便于后續工藝中可以在所述引出電極22上形成接觸墊。

步驟二，具體參考圖1b所示，在所述襯底10上形成光阻層70，所述光阻層70對應覆蓋所述鈍化層50。并且，從所述光阻層70中還暴露出引出電極22，具體的，所述光阻層70暴露出所述接觸窗31。

步驟三，繼續參考圖1b所示，形成導電材料層80，所述導電材料層80包括覆蓋所述光阻層70的第二部分82，以及所述導電材料層80還包括覆蓋所述引出電極22的第一部分81，即，所述導電材料層80的第一部分81形成在所述接觸窗中。

步驟四，具體參考圖1c所示，剝離所述光阻層70，以去除所述導電材料層中覆蓋所述光阻層的第二部分，并保留所述導電材料層中位于所述引出電極22上的第一部分以構成接觸墊80a。

需要說明的是，在剝離光阻層70的過程中，通常是利用剝離液以較大的噴灑壓力噴灑于所述光阻層70上。然而，高強度的噴灑壓力還同時會作用于鈍化層50上，此時鈍化層50的懸空部51在高壓噴灑的作用力下即容易被破壞(例如參考圖1c中的虛線框所示)。基于此，為了避免鈍化層50的懸空部51被破壞，則通常會降低剝離液的噴灑壓力，然而，這將會直接導致光阻層70剝離不凈的問題。并且，用于剝離光阻層70的剝離液還可能會侵蝕例如所述鈍化層50或者所述壓電材料層30等，進而必然會對器件性能造成影響。此外，由于鈍化層50其懸空部51的下方空間中還容易進入有光阻層70的光刻膠材料，而進入至懸空部51下方空間中的光刻膠材料，也將難以被去除。

發明內容

本發明的目的在于提供一種壓電器件的形成方法，以解決現有的形成方法中鈍化層的懸空部容易發生破損的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種壓電器件的形成方法，包括：

提供一襯底，所述襯底上形成有下電極層和引出電極，以及在所述下電極層和所述引出電極上還依次形成有壓電材料層、上電極層和鈍化層，所述引出電極用于和所述下電極層電性連接或者和所述上電極層電性連接，以及所述鈍化層具有從所述上電極層延伸出的懸空部，所述懸空部懸空遮蓋在所述壓電材料層的上方；

在所述襯底上形成保護層，所述保護層覆蓋所述鈍化層的頂表面和所述懸空部的側壁，并延伸覆蓋所述壓電材料層的頂表面；

在所述保護層上形成光阻層，所述光阻層中形成有開口，并使至少部分所述引出電極從所述開口暴露出；

形成導電材料層，所述導電材料層覆蓋所述光阻層，以及所述導電材料層還覆蓋暴露于所述開口中的引出電極；