[發明專利]一種環氧樹脂基低溫導電銀漿及其制備方法

在審

• 申請號: 202010067117.7
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111261320A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 喻金星;徐曉翔;李紅元;汪永彬;劉記林;楊軍
• 申請（專利權）人: 常州烯奇新材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 常州市華信天成專利代理事務所(普通合伙) 32294
• 代理人: 錢鎖方

本發明屬于導電銀漿技術領域，具體涉及一種環氧樹脂基低溫導電銀漿及其制備方法，包括以下重量份的組分：銀粉55?75重量份，環氧樹脂5?15重量份，固化劑0.3?10重量份，固化促進劑0.05?5重量份，稀釋劑2?18重量份，抑制劑0.01?1重量份，流變助劑0.1?3重量份，添加劑0.5?5重量份，具有較低的固化溫度和較小的粘度，適用于絲網印刷工藝。

技術領域

本發明屬于導電銀漿技術領域，具體涉及一種環氧樹脂基低溫導電銀漿及其制備方法。

背景技術

導電漿料作為一種導電材料，一般是導電金屬顆粒在樹脂或樹脂類似物中的分散體。導電漿料的主要作用在于將電子元件連接到印刷電路板的導體上。導電漿料主要包括粘合劑和導電填料。其中，常見的粘合劑有聚酰亞胺樹脂和環氧樹脂，常見的導電填料有鎳和銀。在粘合劑中，環氧樹脂的耐熱性和柔韌性均較好，因此主要使用環氧粘合劑。導電填料主要使用的是導電性高、不易氧化的銀粉。

在導電漿料中，用于高溫煅燒的漿料通過在600攝氏度等較高溫度下加熱，可使金屬顆粒相互結合形成連續的導電膜，其優點在于電阻率較小，但缺點在于可用于承載漿料的基材會受到煅燒溫度的限制。為克服這一缺點，采用將銀顆粒與樹脂等溶劑混合來制備聚合物型漿料。聚合物型漿料中的樹脂在特定固化劑存在的條件下，可在150攝氏度左右時加熱固化使得金屬銀顆粒之間發生接觸，從而可以形成導電膜，以提高銀顆粒的分散性，增加漿料對基材的粘附性。

目前，有采用有機金屬化合物新癸酸銀作為銀前體制備了導電銀漿，該前體高度溶于有機溶劑，并在較低的燒結溫度下(小于200攝氏度)分解為金屬銀。該導電銀漿可以在基材上生產銀線，其在150攝氏度燒結60分鐘時銀線的電阻率為5.8×10^-6Ω·cm。還可采用通過對銀顆粒的表面進行碘改性處理后可將導電銀漿的導熱率提高到接近八倍。與高溫煅燒的漿料相比，這類聚合物型漿料同時具有較高的導電性和相對較低的加熱溫度等特點。然而，上述聚合物型漿料通常制備工藝復雜，而且需要在大約150攝氏度的溫度下加熱，工藝要求高，耗能高，并且，在使用普通PET薄膜為基材的印刷工藝中，仍然存在基材難以使用的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述缺陷，提供一種環氧樹脂基低溫導電銀漿及其制備方法，具有較低的固化溫度和較小的粘度，適用于絲網印刷工藝。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案如下：

一種環氧樹脂基低溫導電銀漿，包括以下重量份的組分：銀粉55-75重量份、環氧樹脂5-15重量份、固化劑0.3-10重量份、固化促進劑0.05-5重量份、稀釋劑2-18重量份、抑制劑0.01-1重量份、流變助劑0.1-3重量份、添加劑0.5-5重量份。

優選的，所述的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂中的一種或幾種。

優選的，所述的抑制劑為順丁烯二酸，硼酸乙酯中的一種或幾種。

優選的，所述的流變助劑為聚酰胺蠟、氣相二氧化硅、氫化蓖麻油中的一種或幾種。

優選的，所述的添加劑包含消泡劑、表面活性劑中的一種或幾種。

優選的，所述的稀釋劑為環氧丙烷丁基醚、乙二醇、烯丙基縮水甘油醚、環氧丙烷苯基醚、1.4-丁二醇二縮水甘油醚、松油醇、腰果酚縮水甘油醚中的一種或幾種。

優選的，所述的固化劑為甲基四氫基鄰苯二甲酸酐、雙氰胺、十二烯基丁二酸酐、聚癸二酸酐、改性咪唑類中的一種或幾種。

優選的，所述的固化促進劑為DMP-30、三乙醇胺中的一種或幾種。

優選的，所述的銀粉為片狀銀粉、球形銀粉中的一種或兩種任意比例混合，銀粉粒徑為30μm以下，振實密度為0.01-10g/cm³。