[發(fā)明專利]介入式三維超聲成像裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010067107.3
• 申請(qǐng)日: 2020-01-20
• 公開（公告）號(hào): CN111110281A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳友偉;韓志樂;徐杰;崔崤峣;朱鑫樂;呂加兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院蘇州生物醫(yī)學(xué)工程技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): A61B8/12
• 分類號(hào): A61B8/12;A61B8/00
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369
• 代理人: 張川

1.一種介入式三維超聲成像裝置，其特征在于，包括：超聲成像主機(jī)、與所述超聲成像主機(jī)連接的手柄、與所述手柄連接的導(dǎo)管以及設(shè)置在所述導(dǎo)管內(nèi)的陣列探頭；

所述手柄用于提供所述陣列探頭轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力，以及實(shí)現(xiàn)所述陣列探頭和超聲成像主機(jī)之間的信號(hào)傳輸；

所述陣列探頭具有直線排列的多個(gè)陣元，所述導(dǎo)管用于介入體內(nèi)，并通過所述陣列探頭的旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)組織的三維超聲成像。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介入式三維超聲成像裝置，其特征在于，所述手柄包括殼體、設(shè)置在所述殼體內(nèi)的馬達(dá)、與所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)連接的傳動(dòng)軸以及與所述傳動(dòng)軸的末端驅(qū)動(dòng)連接的第一連接器；

所述導(dǎo)管包括具有中空結(jié)構(gòu)的導(dǎo)管本體、可轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在所述導(dǎo)管本體內(nèi)的轉(zhuǎn)軸以及與所述轉(zhuǎn)軸的近端驅(qū)動(dòng)連接的第二連接器，所述陣列探頭設(shè)置在所述轉(zhuǎn)軸的遠(yuǎn)端；

所述傳動(dòng)軸和轉(zhuǎn)軸內(nèi)部具有的中空腔中均設(shè)置有線纜；所述第一連接器與第二連接器配合連接，用于實(shí)現(xiàn)所述傳動(dòng)軸與所述轉(zhuǎn)軸之間的驅(qū)動(dòng)連接以及所述傳動(dòng)軸與轉(zhuǎn)軸內(nèi)部的線纜之間的電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介入式三維超聲成像裝置，其特征在于，所述陣列探頭包括依次層疊設(shè)置的背襯層、柔性電路板、壓電層、第一匹配層、第二匹配層和聲透鏡層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的介入式三維超聲成像裝置，其特征在于，所述柔性電路板包括沿Y軸方向設(shè)置的條狀的陣元粘貼區(qū)以及可繞Y軸旋轉(zhuǎn)折疊的若干條狀柔性板單元；

所述陣元粘貼區(qū)的Y軸方向的兩端分別設(shè)置有陣元信號(hào)引出端和陣元地引出端，所述陣元粘貼區(qū)上設(shè)置有鍍金層，所述鍍金層包括沿Y軸方向直線間隔設(shè)置的與陣元數(shù)量相同的若干鍍金條；

所述陣元粘貼區(qū)處于所述柔性電路板的正面，所述條狀柔性板單元的端部的正面或背面設(shè)置有焊盤區(qū)，若干條狀柔性板單元繞Y軸折疊后，所有所述條狀柔性板單元上的所述焊盤區(qū)均與所述陣元粘貼區(qū)沿Y軸方向?qū)R且由上至下順序排列，每個(gè)所述條狀柔性板單元上的所述焊盤區(qū)均處于所述柔性電路板的正面且均露出。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的介入式三維超聲成像裝置，其特征在于，所述焊盤區(qū)上沿Y軸方向依次設(shè)置有陣元信號(hào)焊盤和陣元地焊盤，所有所述焊盤區(qū)上的陣元信號(hào)焊盤的總數(shù)與陣元的數(shù)量相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的介入式三維超聲成像裝置，其特征在于，所述陣列探頭的制作工藝包括以下步驟：

1)將所述背襯層、壓電層、第一匹配層和第二匹配層預(yù)先研磨后切割好外形，然后將背襯層粘貼于陣元粘貼區(qū)的背面，將壓電層、第一匹配層和第二匹配層按照順序依次粘貼在陣元粘貼區(qū)的正面的鍍金層上；

2)進(jìn)行陣元的切割，通過切割機(jī)按照每個(gè)鍍金條之間的間距將每個(gè)陣元分開，陣元之間的間距即為鍍金條之間的間距；將每個(gè)陣元引出的信號(hào)端通過所述陣元信號(hào)引出端與所述陣元信號(hào)焊盤一一對(duì)應(yīng)連接，將每個(gè)陣元引出的地端通過所述陣元地引出端與所述陣元地焊盤連接；然后在陣元地焊盤上引出地線，在第二匹配層上澆注形成所述聲透鏡層，從而在所述陣元粘貼區(qū)上形成沿Y軸直線間隔排列的若干所述陣元；

3)將若干所述條狀柔性板單元繞Y軸折疊，折疊后，所有所述條狀柔性板單元上的所述焊盤區(qū)均與所述陣元粘貼區(qū)沿Y軸方向?qū)R且由上至下順序排列，每個(gè)所述條狀柔性板單元上的所述焊盤區(qū)均處于所述柔性電路板的正面且均露出；折疊后的所述柔性電路板的截面尺寸縮小至可裝入所述導(dǎo)管本體內(nèi)的大小；

4)使用封裝膠水粘住折疊后的所述條狀柔性板單元；

5)將所述陣元信號(hào)焊盤與轉(zhuǎn)軸內(nèi)的線纜一一對(duì)應(yīng)連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的介入式三維超聲成像裝置，其特征在于，所述步驟5)中通過焊接同軸電纜的方式將所述陣元信號(hào)焊盤與轉(zhuǎn)軸內(nèi)的線纜一一對(duì)應(yīng)連接，

或者通過采用細(xì)長(zhǎng)柔性板粘貼的方式將所述陣元信號(hào)焊盤與轉(zhuǎn)軸內(nèi)的線纜一一對(duì)應(yīng)連接。