[發明專利]一種防水防塵智能化手機溫度壓力傳感器

在審

• 申請號: 202010066788.1
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111256856A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 鮑先輝;田繼忠;孫冰
• 申請（專利權）人: 合肥智感科技有限公司
• 主分類號: G01K7/00
• 分類號: G01K7/00;G01L1/00
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 王桂名

1.一種防水防塵智能化手機溫度壓力傳感器，包括傳感器框架(1)和連接在其一側的傳感器外殼(2)，其特征在于，所述傳感器外殼(2)內部分別設有信號調理芯片(3)和壓力敏感芯片(4)，傳感器外殼(2)設有傳感器引壓孔(6)，傳感器引壓孔(6)內填充有防水抗腐凝膠層(5)，防水抗腐凝膠層(5)的材質為道康寧DC527AB；

傳感器外殼(2)形成一個壓力容腔，壓力通過傳感器引壓孔(6)傳遞到壓力敏感芯片(4)，壓力敏感芯片(4)用來檢測壓力信號，將機械壓力信號轉換為電信號輸出，信號調理芯片(3)用來處理傳感器信號，實現對傳感器信號的校準與溫度補償，完成傳感器的數字化輸出。

2.根據權利要求1所述的一種防水防塵智能化手機溫度壓力傳感器，其特征在于，所述傳感器框架(1)采用BT樹脂基板材料。

3.根據權利要求2所述的一種防水防塵智能化手機溫度壓力傳感器，其特征在于，所述傳感器外殼(2)為沖壓金屬外殼。

4.根據權利要求3所述的一種防水防塵智能化手機溫度壓力傳感器，其特征在于，所述信號調理芯片(3)和壓力敏感芯片(4)之間采用MEMS芯片堆疊封裝工藝。

5.一種如權利要求1-4任一項所述的一種防水防塵智能化手機溫度壓力傳感器的加工工藝，其特征在于，該工藝步驟如下：

備料→清洗原料→貼片→固化→芯片堆疊→堆疊固化→綁線→檢驗→貼蓋→灌封防水抗腐凝膠→固化→分板→標定→最終檢測。