[發明專利]探針卡模塊有效
| 申請號: | 202010066373.4 | 申請日: | 2020-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN113140477B | 公開(公告)日: | 2022-09-16 |
| 發明(設計)人: | 廖致杰;孫育民;程志豐 | 申請(專利權)人: | 創意電子股份有限公司;臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 羅英;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探針 模塊 | ||
本發明提供一種探針卡模塊,包括探針卡組件及強化結構。探針卡組件包括相對的第一面與第二面及凸出于第一面的多個探針,其中第二面包括中央區及環繞中央區的周圍區,且這些探針對第二面的投影位于中央區。強化結構配置于第二面,且包括立起于周圍區且遠離彼此的兩支撐座及連接于兩支撐座的弧形加固組件,其中弧形加固組件凸向中央區而抵靠于中央區。
技術領域
本發明涉及一種探針卡模塊,尤其涉及一種具有較佳的結構強度的探針卡模塊。
背景技術
在晶圓的制造過程中,會對晶圓上的芯片進行不同測試,以確保芯片的質量。探針卡為其中一種測試裝置,其會通過探針來接觸芯片上的接墊,以進行電性測試。然而,隨著科技的進步,芯片上待測試的接墊數量繁多,對應地探針的數量可能會高達10,000至20,000個,當這些探針壓向芯片時,探針也會對應地承受巨大的反作用力,而可能使得探針卡變形,影響測試質量量和探針的壽命。
發明內容
本發明提供一種探針卡模塊,其具有較佳的結構強度。
本發明的一種探針卡模塊,包括探針卡組件及強化結構。探針卡組件包括相對的第一面與第二面及凸出于第一面的多個探針,其中第二面包括中央區及環繞中央區的周圍區,且這些探針對第二面的投影位于中央區。強化結構配置于第二面,且包括立起于周圍區且遠離彼此的兩支撐座及連接于兩支撐座的弧形加固組件,其中弧形加固組件凸向中央區而抵靠于中央區。
在本發明的一實施例中,上述的弧形加固組件包括至少一弧形本體,各弧形本體呈拱橋狀、碗狀、穹頂狀或半球殼狀。
在本發明的一實施例中,上述的弧形加固組件包括于多個弧形本體,這些弧形本體共同頂靠于中央區。
在本發明的一實施例中,上述的這些弧形本體相交且于相交處抵靠中央區。
在本發明的一實施例中,上述的弧形加固組件包括至少一弧形本體,至少一弧形本體直接接觸于中央區。
在本發明的一實施例中,上述的弧形加固組件包括至少一弧形本體及球體,球體可轉動地設置于至少一弧形本體且凸出于至少一弧形本體的底部,球體位于至少一弧形本體與中央區之間,而直接接觸于中央區。
在本發明的一實施例中,上述的弧形加固組件還包括容置座,至少一弧形本體包括第一定位部,容置座包括位于相對兩端的第二定位部及凹槽,容置座的第二定位部固定于至少一弧形本體的第一定位部,球體位于容置座的凹槽。
在本發明的一實施例中,上述的弧形加固組件還包括墊片,設置于容置座與至少一弧形本體之間。
在本發明的一實施例中,上述的第一定位部包括孔洞,第二定位部包括凸柱,第二定位部插設于第一定位部。
在本發明的一實施例中,上述的弧形加固組件為單一個弧形本體,弧形本體覆蓋中央區。
基于上述,本發明的探針卡模塊通過將強化結構配置于探針卡組件遠離探針的第二面,且強化結構的弧形加固組件具有凸向探針卡組件的第二面的中央區而抵靠于中央區(應力最大的區域)的設計,而可有效提升探針卡組件的結構強度。
附圖說明
包含附圖以便進一步理解本發明,且附圖并入本說明書中并構成本說明書的一部分。附圖說明本發明的實施例,并與描述一起用于解釋本發明的原理。
圖1是依照本發明的一實施例的一種探針卡模塊測量晶圓的局部剖面示意圖;
圖2是圖1的探針卡模塊的立體示意圖;
圖3A是依照本發明的另一實施例的一種探針卡模塊的局部側視示意圖;
圖3B是圖3A的爆炸示意圖;
圖3C是依照本發明的另一實施例的一種探針卡模塊的局部側視示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





