[發明專利]背光源及其制備方法

在審

• 申請號: 202010065801.1
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111221181A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 張鑫;丘永元;付琳琳;程希
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊艇要

1.一種背光源，其特征在于，包括：

第一基板；

光源，分布所述第一基板上表面；

第二基板，與所述第一基板相對設置；

驅動電路層，設于所述第二基板遠離所述第一基板的一側表面；以及

導通線路，其一端連接所述燈源，另一端被彎折綁定至所述驅動電路層。

2.根據權利要求1所述的背光源，其特征在于，還包括：

保護層，對應設置于所述第一基板和所述第二基板的側邊且覆蓋所述導通線路。

3.根據權利要求1所述的背光源，其特征在于，還包括：

過孔，貫穿所述第一基板及所述第二基板，且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端；

其中，所述導通線路穿過所述過孔彎折綁定至所述驅動電路層。

4.根據權利要求1所述的背光源，其特征在于，還包括：

粘合層，設于所述第一基板與所述第二基板之間。

5.根據權利要求4所述的背光源，其特征在于，

所述粘合層的厚度為200um-2mm。

6.根據權利要求1所述的背光源，其特征在于，

所述驅動電路層包括：

電路板；

連接器，設于所述電路板的一側表面，且靠近所述第一基板和所述第二基板的側邊；以及

驅動裝置，設于所述電路板的一側表面，且與所述連接器同層設置。

7.一種背光源的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供第一基板及第二基板，所述第二基板與所述第一基板相對設置；

設置燈源于所述第一基板上表面；

在第二基板的下表面一驅動電路層，且靠近所述第一基板及所述第二基板的側邊；以及

形成一導通線路，其一端連接所述燈源，另一端被彎折綁定至所述驅動電路層。

8.根據權利要求7所述的背光源的制備方法，其特征在于，還包括：

形成一保護層于所述第一基板和所述第二基板的側邊且覆蓋所述導通線路。

9.根據權利要求7所述的背光源的制備方法，其特征在于，

在形成一導通線路步驟之前，還包括：

形成一過孔，所述過孔貫穿所述第一基板及所述第二基板的一端，且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端；

其中，所述導通線路穿過所述過孔彎折綁定至所述驅動電路層。

10.根據權利要求7所述的背光源的制備方法，其特征在于，

在提供第一基板及第二基板步驟中，

所述第二基板的上表面通過一粘合層貼合至所述第一基板的下表面。