[發明專利]一種檢測手機SIM卡和TF卡的檢測裝置及測試方法

在審

• 申請號: 202010064938.5
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111273098A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 吳少華;劉品文
• 申請（專利權）人: 深圳市明信測試設備有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/04;H04M1/24
• 代理公司: 深圳快馬專利商標事務所(普通合伙) 44362
• 代理人: 趙亮;劉朗星

本發明涉及的一種檢測手機SIM卡和TF卡的檢測裝置及測試方法，包括：轉接板、SIM卡模組、TF卡模組和適配器模組；轉接板包括：第一模塊和第二模塊，第一模塊設置在第二模塊的右側，第一模塊與第二模塊連接并形成整體；SIM卡模組設置在第一模塊上，TF卡模組設置在第二模塊上，適配器模組設置在第二模塊上并設于TF卡模組的上方；將待檢測的SIM卡或FT卡插入相應的檢測機構中，隨后將轉接板與主板建立連接，并對轉接板上的SIM卡或TF卡進行測試。本發明采用簡單的結構，有效避免了原裝卡槽的頻繁換卡對SIM卡和FT卡造成損傷，并提高了生產效率，簡化了結構，達到了降低生產成本的目的，安裝和調試方便。

技術領域

本發明涉及自動化測試設備技術領域，更具體地說，涉及一種檢測手機SIM卡和TF卡的檢測裝置及測試方法。

背景技術

目前，隨著電子通信的迅猛發展，各大通信運營商的SIM卡無疑成為無線通信的關鍵，據統計每年各供電局向移動和聯通等通信運營商購買數量龐大的SIM卡以及FT卡以供需求，所以對于SIM以及FT卡質量的檢測尤為關鍵，而傳統的SIM卡和FT檢測設備測試不方便，并且生產效率低，因其需要將SIM卡或FT卡頻繁地插拔，容易對SIM卡或FT造成損傷，且大部分檢測設備結構復雜，通常采用探針轉接，這種做法無疑增加了成本以及信號的損耗，使電路變得不穩定，導致調試難度增大。

現有的方案存在如下缺點：

1.傳統的SIM卡和FT檢測設備測試不方便，并且生產效率低，因其需要將SIM卡或FT卡頻繁地插拔，容易對SIM卡或FT造成損傷；

2.大部分檢測設備結構復雜，通常采用探針轉接，這種做法無疑增加了成本以及信號的損耗，使電路變得不穩定，導致調試難度增大。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，解決現有設備問題測試不方便、生產效率低、容易對SIM卡或FT卡造成損傷的問題，以及傳統設備制造成本高、調試難度大、電路不穩定的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種檢測手機SIM卡和TF卡的檢測裝置及測試方法，采用簡單的結構，通過將用于檢測的SIM卡模組及TF卡模組的電路集成在轉接板，并將轉接板與主板進行對接，有效避免了原裝卡槽的頻繁換卡對SIM卡和FT卡造成損傷，并提高了生產效率，簡化了結構，達到了降低生產成本的目的，有效減少了線路對信號的損耗且安裝和調試方便。

在本發明所述的一種檢測手機SIM卡和TF卡的檢測裝置中，包括：轉接板、SIM卡模組、TF卡模組和適配器模組；

轉接板包括：第一模塊和第二模塊，第一模塊設置在第二模塊的右側，第一模塊與第二模塊連接并形成整體；

SIM卡模組設置在第一模塊上，TF卡模組設置在第二模塊上，適配器模組設置在第二模塊上并設于TF卡模組的上方。

在本發明的一種檢測手機SIM卡和TF卡的檢測裝置中，轉接板還包括：外層板和內層板，外層板和內層板的外形為相同結構。

在本發明的一種檢測手機SIM卡和TF卡的檢測裝置中，外層板與內層板連接，外層板設置在內層板的上方。

在本發明的一種檢測手機SIM卡和TF卡的檢測裝置中，SIM卡模組包括：第一SIM卡檢測機構和第二SIM卡檢測機構；

第一SIM卡檢測機構與第二SIM卡檢測機構均設置在第一模塊上。

在本發明的一種檢測手機SIM卡和TF卡的檢測裝置中，第一SIM卡檢測機構與第二SIM卡檢測機構并列設置，第一SIM卡檢測機構的接入端朝上設置，第二SIM卡檢測機構的接入端朝下設置。

在本發明的一種檢測手機SIM卡和TF卡的檢測裝置中，TF卡模組設置在第二模塊下端TF卡模組的接入端朝左設置并位于第二模塊的邊緣處。