[發明專利]散熱型單/雙纖可插拔光模塊及其組立方法、外夾扣件

有效

• 申請號: 202010064886.1
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111190255B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 劉萍;劉平;劉松;彭彥輝;劉斌
• 申請（專利權）人: 深圳市歐博凱科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 諸炳彬

1.一種散熱型單/雙纖可插拔光模塊，其特征在于，包括：

殼蓋(10),所述殼蓋(10)內部形成為長條狀器件容置槽(11)，所述器件容置槽(11)的一端為光纖接口(12)，另一端為插拔端口(13)，所述器件容置槽(11)鄰近于所述光纖接口(12)設有第一定位凹環(14)，在鄰近所述插拔端口(13)具有限位缺口(15)，所述器件容置槽(11)內形成有導熱凸臺(16);

模塊電路板(20),安裝在所述器件容置槽(11)內，所述模塊電路板(20)電連接單/雙纖光收發組件(50)，所述模塊電路板(20)上設置有芯片致熱體(26)，所述單/雙纖光收發組件(50)具有定位環(54)，所述模塊電路板(20)的側邊具有板限位部(25)，所述模塊電路板(20)經由所述板限位部(25)限位于所述限位缺口(15)，所述導熱凸臺(16)熱耦合位置對應的所述芯片致熱體(26);

底座(30),結合在所述殼蓋(10)上,所述底座(30)朝向所述光纖接口(12)處設有第二定位凹環(34)，所述單/雙纖光收發組件(50)經由所述定位環(54)固定于所述第一定位凹環(14)與所述第二定位凹環(34)，并且所述模塊電路板(20)的側邊夾設固定于所述殼蓋(10)與所述底座(30)之間，所述模塊電路板(20)與所述殼蓋(10)之間形成繞過所述導熱凸臺(16)的第一熱對流通道(61)，所述模塊電路板(20)與所述底座(30)之間形成第二熱對流通道(62)，所述第一熱對流通道(61)與所述第二熱對流通道(62)皆連通到所述插拔端口(13);

外夾扣件(40)，設置在所述殼蓋(10)對應所述第一定位凹環(14)的外周緣部位，所述外夾扣件(40)具有中間貼合部(41)、由所述中間貼合部(41)兩側彎折延伸的側夾貼部(42)以及由所述側夾貼部(42)再彎折延伸的扣合部(43)，所述中間貼合部(41)與所述側夾貼部(42)導熱地貼附所述殼蓋(10)，所述扣合部(43)導熱地扣接所述底座(30)，以建立所述導熱凸臺(16)經由所述外夾扣件(40)至所述底座(30)的熱傳導路徑;

所述外夾扣件(40)在所述中間貼合部(41)設有外突的彈性片(44)，在所述中間貼合部(41)與所述側夾貼部(42)朝向所述光纖接口(12)的一側形成有多個中間段往外彎弧的彈簧爪(45);所述彈性片(44)位于所述中間貼合部(41)的開孔(46)中，所述彈性片(44)一體連接在所述開孔(46)相對鄰近所述插拔端口(13)的一側;所述外夾扣件(40)在所述側夾貼部(42)設有第一內扣凸點(47)、在所述扣合部(43)設有第二內扣凸點(48)，分別扣合定位至所述殼蓋(10)的側壁與所述底座(30)的底部。

2.根據權利要求1所述的散熱型單/雙纖可插拔光模塊，其特征在于，所述芯片致熱體(26)包括光訊號接收/發射驅動芯片組件、驅動控制芯片組件、信息儲存芯片組件中的至少兩個，所述導熱凸臺(16)為多個且面積略大于所述芯片致熱體(26)。

3.根據權利要求1所述的散熱型單/雙纖可插拔光模塊，其特征在于，所述殼蓋(10)與所述底座(30)具有用于鑲嵌所述外夾扣件(40)的凹槽(17,37)。

4.根據權利要求1所述的散熱型單/雙纖可插拔光模塊，其特征在于，所述殼蓋(10)在側壁內面設有定位條(18)，所述模塊電路板(20)的側邊形成有對應的半孔形定位缺口(28);所述殼蓋(10)較長于所述底座(30)，所述殼蓋(10)在側壁底緣設有卡扣凹口(19)，所述底座(30)在朝向所述插拔端口(13)設有形狀對應的卡扣凸緣(39)，所述殼蓋(10)與所述底座(30)的鎖合點(70)鄰近所述光纖接口(12)。

5.根據權利要求1所述的散熱型單/雙纖可插拔光模塊，其特征在于，所述底座(30)具有增厚的側壁夾(31)，用以夾觸所述模塊電路板(20)的板側緣以及所述殼蓋(10)圍繞所述板側緣的側壁邊緣。