[發(fā)明專利]一種具有智能控制的脈沖式無損儲(chǔ)能電阻焊機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010064296.9 | 申請(qǐng)日： | 2020-01-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111168217B | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王瑛;于靖一;高海龍;袁東旭;劉凱威;王鐵流 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | B23K11/24 | 分類號(hào)： | B23K11/24;B23K11/26;B23K11/36 |
| 代理公司： | 北京思海天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11203 | 代理人： | 張立改 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 智能 控制 脈沖 無損 電阻 | ||
一種具有智能控制的脈沖式無損儲(chǔ)能電阻焊機(jī)，屬于機(jī)械加工制造與電力電子設(shè)備領(lǐng)域。由嵌入式處理器核心模塊(1)、儲(chǔ)能電容陣列(2)、充電控制模塊(3)、焊接控制模塊(4)、顯示與輸入模塊(5)、電流檢測(cè)模塊(6)、電源轉(zhuǎn)換模塊(7)和電壓檢測(cè)模塊(8)組成。采用嵌入式處理器根據(jù)鋼板材料和焊槍先導(dǎo)電流自動(dòng)優(yōu)化焊接時(shí)間與能量強(qiáng)度，控制儲(chǔ)能電容陣列的放電脈沖間隔與作用時(shí)間，進(jìn)行有序放電電阻焊。由于焊點(diǎn)溫度和時(shí)間的精準(zhǔn)控制，可確保鋼板背面與連接件的瞬時(shí)熔接而不會(huì)使表面涂層過熱，實(shí)現(xiàn)彩鋼薄板型材的無損連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明提出一種具有智能控制的脈沖式無損儲(chǔ)能電阻焊機(jī)，該焊機(jī)屬于機(jī)械加工制造與電力電子設(shè)備領(lǐng)域。
背景技術(shù)
金屬焊接是現(xiàn)代裝備制造中不可或缺的技術(shù)。建筑材料大量采用的彩印鋼板，用于房屋室內(nèi)外裝飾以及門窗型材的市場(chǎng)需求逐年增加，但對(duì)不斷出現(xiàn)生產(chǎn)與加工工藝的新要求還沒能推出相應(yīng)的設(shè)備配套，影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
目前對(duì)薄鋼板焊裝的一般方法是：
(1)普通的弧焊機(jī)采用高溫溶解焊料，在被焊處進(jìn)行堆疊，由于高溫作用時(shí)間長(zhǎng)，保證不了被焊物體的局部應(yīng)變和燒蝕。
(2)近年出現(xiàn)冷焊機(jī)，采用大型變壓器將交流電整形濾波后通過快速弧焊使被焊物體表面進(jìn)行融化焊接，解決了一些物理變形和基材應(yīng)力影響，但對(duì)特殊的涂裝彩色薄鋼板的焊接，仍難以保護(hù)漆面無損；
(3)激光焊機(jī)設(shè)備造價(jià)昂貴、可攜帶性和供電方式無法適應(yīng)實(shí)際生產(chǎn)現(xiàn)狀。
綜上所述，目前彩鋼板及其型材的裝配由螺絲鉚釘連接，成本高、裝飾性不好，而采用高溫焊接后再進(jìn)行表面噴涂補(bǔ)漆，工藝繁瑣、環(huán)保性差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一種具有智能控制的脈沖式無損儲(chǔ)能電阻焊機(jī)采用嵌入式處理器根據(jù)鋼板材料和焊接先導(dǎo)電流及焊接電壓自動(dòng)優(yōu)化焊接時(shí)間與能量強(qiáng)度，控制儲(chǔ)能電容陣列的放電脈沖間隔與作用時(shí)間，進(jìn)行有序放電電阻焊。由于焊點(diǎn)溫度和時(shí)間的精準(zhǔn)控制，可確保鋼板背面與連接件的瞬時(shí)熔接而不會(huì)使表面涂層過熱，實(shí)現(xiàn)彩鋼薄板型材的無損連接。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案，具有的特征說明如下：
一種具有智能控制的脈沖式無損儲(chǔ)能電阻焊機(jī)，包括嵌入式處理器核心模塊(1)、儲(chǔ)能電容陣列(2)、充電控制模塊(3)、焊接控制模塊(4)、顯示與輸入模塊(5)、電流檢測(cè)模塊(6)、電源轉(zhuǎn)換模塊(7)和電壓檢測(cè)模塊(8)；電壓檢測(cè)模塊(8)的輸出引腳連接外部焊槍與接地電極；
所述嵌入式處理器核心模塊(1)的控制輸出引腳與充電控制模塊(3)、焊接控制模塊(4)、顯示與輸入模塊(5)相連，檢測(cè)輸入引腳與電流檢測(cè)模塊(6)、電壓檢測(cè)模塊(8)相連；嵌入式處理器核心模塊(1)內(nèi)置參數(shù)，可根據(jù)焊接參數(shù)及檢測(cè)到的焊接狀況智能控制充電控制模塊(3)、焊接控制模塊(4)從而調(diào)節(jié)被焊物件的焊接效果；
進(jìn)一步的，嵌入式處理器核心模塊(1)根據(jù)顯示與輸入模塊(5)的預(yù)設(shè)，使充電控制模塊(3)確定儲(chǔ)能電容陣列(2)的儲(chǔ)存電壓，進(jìn)而控制焊接能量，滿足不同厚度彩鋼板的涂層無損焊接需求；所述顯示與輸入模塊(5)與嵌入式處理器核心模塊(1)相連，可以顯示焊接狀態(tài)，并且用戶可以手動(dòng)設(shè)定焊接參數(shù)，完成不同厚度的參數(shù)設(shè)定。
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