[發明專利]金屬化介電波導

在審

• 申請號: 202010064040.8
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111478005A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 克勞斯·金茨勒;斯特芬·瓦爾德
• 申請（專利權）人: VEGA格里沙貝兩合公司
• 主分類號: H01P3/16
• 分類號: H01P3/16;H01P11/00;G01F23/284
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 曹正建;陳桂香

1.一種用于傳輸微波的介電傳導體組件(10)，包括：

介電傳導體芯(20)，其由固體材料制成；和

涂層(30)，其至少部分地以無間隙的方式圍繞所述傳導體芯(20)的整個圓周，并由薄導電層組成。

2.根據權利要求1所述的介電傳導體組件(10)，

其中，所述傳導體組件(10)被配置為具有小于20cm的彎曲半徑，特別地小于4cm的彎曲半徑。

3.根據權利要求1或2所述的介電傳導體組件(10)，

其中，所述介電傳導體芯(20)包括聚四氟乙烯、PTFE、聚醚醚酮、PEEK、聚丙烯、PP、聚乙烯、PE、陶瓷和/或耐熱玻璃纖維，或者由這些材料的至少一者組成。

4.根據前述任一項權利要求所述的介電傳導體組件(10)，

其中，所述涂層(30)具有大于30·10⁶S/m的電導率，例如大于50·10⁶S/m的電導率。

5.根據權利要求4所述的介電傳導體組件(10)，

其中，所述涂層(30)包括特別是銅、銀、金、鈀的金屬、這些金屬的合金、特別是金屬化塑料、石墨烯的導電材料、可延展導電材料和/或所述的材料的組合。

6.根據權利要求4所述的介電傳導體組件(10)，

其中，所述涂層(30)具有20μm和200μm之間的厚度，特別是50μm和100μm之間的厚度。

7.根據前述任一項權利要求所述的介電傳導體組件(10)，

其中，所述介電傳導體芯(20)的直徑被選擇為使得在預定義的頻率范圍內僅能傳播微波的基模。

8.根據前述任一項權利要求所述的介電傳導體組件(10)，

其中，所述涂層(30)被進一步涂覆和/或涂布減震材料。

9.一種物位雷達(40)，包括：

高頻單元(42)，其被配置為用于產生微波信號；

天線單元(44)，其被配置為用于發射所述微波信號；和

根據前述任一項權利要求所述的介電傳導體組件(10)，其被配置為用于將由所述高頻單元(42)產生的所述微波信號傳輸到所述天線單元(44)。

10.根據權利要求9所述的物位雷達(40)，

其中，所述介電傳導體組件(10)被以多部件形式實施。

11.根據權利要求9或10所述的物位雷達(40)，

其中，所述介電傳導體組件(10)至少部分地布置成螺旋形。

12.一種用于制造根據權利要求1至8中任一項所述的介電傳導體組件(10)的方法，包括以下步驟：

提供介電傳導體芯(20)；

至少部分地涂覆涂層(30)，所述涂層以無間隙的方式圍繞所述傳導體芯(20)的整個圓周并由薄導電層組成。

13.根據權利要求12所述的用于制造多部件形式的介電傳導體組件(10)的方法，還包括以下步驟：

以預定角度(w)切割第一介電傳導體芯(20a)的端部(21a)和第二介電傳導體芯(20b)的端部(21b)，其中，所述第一介電傳導體芯(20a)的所述端部(21a)和所述第二介電傳導體芯(20b)的所述端部(21b)具有相同的角度(w)；

以Z形角(w)接合所述第一介電傳導體芯(20a)的所述端部(21a)和所述第二介電傳導體芯(20b)的所述端部(21b)；

通過金屬套筒或金屬化套筒(25)包封所述第一介電傳導體芯(20a)的端部區域(22a)和所述第二介電傳導體芯(20b)的端部區域(22b)。