[發明專利]一種粘結片及其制備方法

有效

• 申請號: 202010063332.X
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111171771B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 應雄鋒;沈宗華;沈丹洋;呂迅凱
• 申請（專利權）人: 浙江華正新材料股份有限公司;杭州華正新材料有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J183/04;C09J11/04;C09J7/40;C09J7/30
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 李欣瑋

本發明公開了一種粘結片及其制備方法。本發明的粘結片通過將環氧改性高導熱膠液涂覆于離型膜，然后烘干而成；高導熱膠液按照重量份包括：高導熱粉體500～700份，環氧樹脂A15～80份，環氧改性有機硅樹脂20～50份，改性橡膠5～15份，固化劑1～15份，表面助劑0.1～0.7份，溶劑70～100份。本發明的粘結片同時具有優異的高導熱特性及高彈性低模量特性。

技術領域

本發明屬于金屬覆銅板制造技術領域，特別是涉及一種粘結片及其制備方法。

背景技術

金屬基覆銅板因其優異的散熱能力，已逐漸成為散熱型PCB的主要原材料。尤其是近年來的電子電路高集成、高功率化，電子產品產生的熱量也是急劇增加，使得PCB廠商對金屬基覆銅板的散熱能力提出越來越高的要求。

同時，電子產品終端對材料的可靠性要求越來越嚴格，其中元器件中焊腳脫落、焊盤開裂等問題越來越受到關注，尤其是汽車用高導熱金屬基覆銅板，固化后的粘結片非常脆，降低了元器件的焊接位置的長期穩定性，是目前高導熱金屬板中存在的一個技術缺陷。

金屬基板覆銅板的散熱能力主要由粘結片決定，為保證PCB制程，一般粘結片為環氧類型，且導熱系數越高，模量也越高。目前越來越多的覆銅板廠有能力生產高導熱粘結片，卻無法解決高模量缺陷，固化后粘結片更易脆裂，結果只會加劇錫膏焊接位置開裂風險；亦或是降低粘結片的導熱系數來降低模量，這種方法也無法滿足高散熱需求。

綜上，基于現有技術存在的缺陷，本發明提供了一種粘結片及其制備方法，本發明的粘結片是一種低模量高導熱環氧粘結片，導熱系數≥3.0W/m·K，具有優異的熱傳導能力。且通過本發明的配方優化，使得固化后的粘結片依舊柔軟，有良好的延伸率，其貯藏模量≤2.4Gpa，在相同導熱系數前提下，僅為傳統粘結片模量的30％及以下。本發明所述粘結片兼顧了低模量且高導熱的特性，改善了導熱金屬PCB在元器件焊接位置易開裂的缺陷，使用本發明所述粘結片的金屬基覆銅板及成品電子設備，具有長期可靠性，尤其是汽車類電子產品，很大程度上提升了產品的壽命，意義重大。

發明內容

本發明的目的在于提供一種粘結片及其制備方法。該粘結片同時具有優異的高導熱特性及高彈性低模量特性，導熱系數≥3.0W/m·K，貯藏模量≤2.4Gpa，在相同導熱系數前提下，僅為傳統粘結片模量的30％及以下。高導熱特性可將元器件產生的熱量及時傳導，保證電子產品工作溫度不會偏高；高彈性低模量特性，解決了傳統高導熱型粘結片固化后的脆性開裂問題，能及時的吸收材料長期熱脹冷縮產生的應力，保證電子產品的穩定。使用本發明粘結片的金屬基板，尤其是鋁基板，具有優異的長期可靠性，突出表現在，焊接了元器件的成品金屬基板，在-40℃～150℃加速老化測試中，可滿足2000cycle后焊接位置無開裂缺陷，具有優異的耐焊裂特性，增加了產品的使用壽命，尤其是汽車用相關材料，意義重大。

為了達到上述的目的，本發明采取以下技術方案：

一種粘結片，所述粘結片通過將環氧改性高導熱膠液涂覆于離型膜，然后烘干而成；所述高導熱膠液按照重量份包括：

作為優選，所述高導熱粉體選自氧化鋁、氮化鋁、氮化硼中的一種或者多種。

作為優選，所述高導熱粉體的粒徑D50為0.03～40μm。

更優選的，所述高導熱粉體為氧化鋁時，呈球形，D50為0.03～25μm；所述高導熱粉體為氮化鋁時，D50為3～5μm；所述高導熱粉體為氮化硼時，成片狀、類球形中的一種或兩種，D50為7～40μm。

作為優選，所述環氧樹脂A選自雙酚F型環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、二聚酸改性環氧樹脂中的一種或者多種。

作為優選，所述環氧改性有機硅樹脂，環氧當量為0.02～0.08g/eq，固含量為40～60％。環氧改性有機硅樹脂具有優異的熱穩定性，且與環氧體系相容性好，能夠改善環氧固化后材料脆裂問題，具有良好的斷裂伸長率。