[發明專利]一種基于SVLAN的主CPU管理外掛交換芯片的方法有效
| 申請號: | 202010063207.9 | 申請日: | 2020-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN111277503B | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 馮勇軍;蔡舉城 | 申請(專利權)人: | 廣州芯德通信科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H04L12/723 | 分類號: | H04L12/723;H04L12/46 |
| 代理公司: | 廣州容大知識產權代理事務所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 劉新年 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州高新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 svlan cpu 管理 外掛 交換 芯片 方法 | ||
本發明公開了一種基于SVLAN的主CPU管理外掛交換芯片的方法,涉及網絡數據傳輸技術領域,其特征在于,包括如下步驟:步驟S1:利用SVLAN對外掛交換芯片各個端口進行分組;步驟S2:外掛交換芯片的端口包裝對應的SVLAN頭發送至CPU;步驟S3:CPU針對不同SVLAN進行區分管理外掛交換芯片端口。本發明使用SVLAN標簽識別具有不受具體芯片影響的應用價值,提高了主CPU和外掛交換芯片的兼容性;而且能夠很好地避免使用VLAN標簽時用戶所使用的VLAN與外掛交換芯片的VLAN、設備內部VLAN被占用或者相互沖突的情況發生,且無須對原有的部件或者架構進行修改,就可以實現對外掛交換芯片的管理,從而降低管理成本,提高管理效率;并能夠在交換芯片上進行大部分功能處理,降低了CPU的負擔。
技術領域
本發明涉及網絡數據傳輸技術領域,尤其是涉及一種基于SVLAN的主CPU管理外掛交換芯片的方法。
背景技術
VLAN棧(SVLAN:Stack Vlan)是基于IEEE 802.1Q隧道封裝的協議,SVLAN可以在原有的VLAN標簽基礎上再增添一個VLAN標簽,很好地拓展了VLAN數目的限制,以達到4096*4096個虛擬局域網數目。
當主CPU需要管理外部交換芯片時,由于雙方芯片只有一個端口互聯,此時一般需要基于雙方之間的通信需要包裝外部芯片特殊的報文頭部或者VLAN標簽,主CPU通過分析特殊報文頭部或者VLAN標簽的字段來區分是由外掛交換芯片哪個外部端口傳輸數據上來,外部交換芯片通過分析特殊報文頭部或者VLAN標簽來轉發數據至目的外部端口。
使用特殊報文頭部等方法的數據傳輸與外掛交換芯片、主CPU的品牌性能息息相關。由于不同的外掛交換芯片所使用的的特殊報文頭部不一致,導致主CPU不一定能很好地支持,甚至是出現不支持的情況;并且在后續產品開發中,會出現更換外部交換芯片或者主CPU的情況,此時又需要對主CPU與外掛交換芯片之間的特殊報文頭部進行適配處理,這極大地影響了開發生產的效率;此外,使用VLAN標簽可能會出現VLAN被占用的問題,如果使用VLAN標簽識別管理外掛交換芯片,可能會出現用戶所使用的VLAN與外掛交換芯片的VLAN、設備內部VLAN被占用或者相互沖突的情況。因此,使用SVLAN進行外部交換芯片管理,可以更好的兼容各種不同品牌類型的主CPU以及交換芯片,對不支持特殊報文頭部的主CPU和外掛交換芯片、以及避免VLAN被占用等問題提供了一種新的管理方式。
發明內容
有鑒于此,有必要針對上述的技術問題,提供一種基于SVLAN的主CPU管理外掛交換芯片的方法,從而提高主CPU和外掛交換芯片的兼容性,避免VLAN被占用,降低主CPU的負擔,降低生產管理成本。
為實現上述目的,本發明是根據以下技術方案實現的:
一種基于SVLAN的主CPU管理外掛交換芯片的方法,包括如下步驟:
步驟S1:利用SVLAN對外掛交換芯片各個端口進行分組;
步驟S2:外掛交換芯片的端口包裝對應的SVLAN頭發送至CPU;
步驟S3:CPU針對不同SVLAN進行區分管理外掛交換芯片端口。
進一步地,所述步驟S1具體包括如下步驟:
步驟S101:對外掛交換芯片的外部端口進行分組,每個端口各綁定一個不同的SVLAN;
步驟S102:對外掛交換芯片與主CPU相連接的端口進行配置,該端口需要兼容外部端口配置的所有SVLAN,并且配置該端口強制一直處于已連接狀態。
進一步地,所述步驟S2具體包括如下步驟:
步驟S201:根據SVLAN的標準協議,外掛交換芯片的外部端口傳輸數據至CPU,在外掛交換芯片內部包裝SVLAN報文頭部;
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