[發明專利]一種本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202010062723.X
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111269400B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 吳昆;鄭浩鋌
• 申請（專利權）人: 中科院廣州化學有限公司;國科廣化（南雄）新材料研究院有限公司;南雄中科院孵化器運營有限公司
• 主分類號: C08G61/12
• 分類號: C08G61/12
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 雷月華

1.一種本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料，其特征在于由以下兩種結構單元[I]、[II]無規共聚得到，結構單元[I]和[II]的結構如下所示：

其中m＝0～9，n＝0～11。

2.根據權利要求1所述的本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料，其特征在于：

結構單元[I]和[II]的摩爾比為0.1～0.9:0.9～0.1，且3-烷氧基噻吩和3-烷基噻吩的摩爾比之和為1。

3.權利要求1或2所述的本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

將3-烷氧基噻吩、3-烷基噻吩、三價鐵鹽和有機溶劑混合，然后在氮氣或惰性氣體保護下進行共聚反應，共聚反應結束后將混合物倒入大量甲醇中靜置后抽濾，將所得固體依次用甲醇、丙酮分別洗滌，隨后將固體真空烘干即可得到目標產物本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料。

4.根據權利要求3所述的本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料的制備方法，其特征在于：

所述的3-烷氧基噻吩由以下方法制備得到：將3-甲氧基噻吩、含有1-9個碳原子的醇、硫酸氫鹽混合，然后在氮氣或惰性氣體保護下高溫反應2-4h，反應結束純化即得3-烷氧基噻吩。

5.根據權利要求4所述的本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料的制備方法，其特征在于：

所述的含有1-9個碳原子的醇為甲醇、正丁醇、正戊醇、正己醇中的一種；

所述的硫酸氫鹽為硫酸氫鈉、硫酸氫鉀中的一種；

所述的高溫指在110-130℃之間；

所述的3-甲氧基噻吩、含有1-9個碳原子的醇、硫酸氫鹽的摩爾比為1：1.0～1.2：0.008～0.012。

6.根據權利要求3所述的所述的本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料的制備方法，其特征在于：

所述的3-烷基噻吩為3-丁基噻吩、3-戊基噻吩、3-己基噻吩中的一種；

所述的三價鐵鹽為氯化鐵、硫酸鐵、硝酸鐵中的一種。

7.根據權利要求3所述的所述的本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料的制備方法，其特征在于：

所述的共聚反應是指在20～40℃反應24-36h。

8.根據權利要求3所述的所述的本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料的制備方法，其特征在于：

所述的3-烷氧基噻吩、3-烷基噻吩、三價鐵鹽的用量滿足：3-烷氧基噻吩、3-烷基噻吩、三價鐵鹽的摩爾比為0.1～0.9：0.9～0.1：1.5～3；且3-烷氧基噻吩和3-烷基噻吩的摩爾比之和為1。

9.根據權利要求3所述的所述的本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料的制備方法，其特征在于：

所述的有機溶劑為氯仿、DMF、甲苯中的一種；

所述的大量甲醇為共聚反應體系4-6倍體積的量；

所述的真空烘干的烘干溫度在50～60℃，抽真空至20-80Pa。

10.權利要求1或2所述的本征型熱塑性噻吩衍生物共聚物導熱材料在絕緣散熱、柔性電子封裝和熱量管理領域中的應用。