[發明專利]一種服務器散熱裝置導熱膏厚度校核工裝

在審

• 申請號: 202010062659.5
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111220049A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 解殿龍;劉秋菊
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G01B5/06
• 分類號: G01B5/06;G01B5/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王曉坤

本發明公開一種服務器散熱裝置導熱膏厚度校核工裝，包括用于反向安裝散熱器的定位安裝板、可垂向移動地設置于定位安裝板上的校核平板，以及可水平移動地設置于校核平板表面上的刮膏板，校核平板的表面上開設有用于露出散熱器的涂膏面的鏤空孔，校核平板用于沿垂向移動到預設工作高度，以使其表面高度與散熱器的涂膏面上涂覆導熱膏后的理論高度齊平。如此，在移動刮膏板的過程中，若刮膏板削去部分導熱膏使得刮膏板表面殘留有導熱膏，則說明導熱膏的厚度超標，并通過刮膏板的刮除將其修正；若刮膏板的底面直接掠過導熱膏，未與導熱膏的表面接觸，則說明導熱膏涂覆量不達標；若刮膏板的底面緊貼導熱膏的表面擦過，則說明導熱膏的涂覆高度正好達標。

技術領域

本發明涉及服務器技術領域，特別涉及一種服務器散熱裝置導熱膏厚度校核工裝。

背景技術

隨著中國電子技術的發展，越來越多的電子設備已得到廣泛使用。

服務器是電子設備中的重要組成部分，是提供計算服務的設備。由于服務器需要響應服務請求，并進行處理，因此一般來說服務器應具備承擔服務并且保障服務的能力。根據服務器提供的服務類型不同，分為文件服務器，數據庫服務器，應用程序服務器，WEB服務器等。服務器的主要構成包括處理器、硬盤、內存、系統總線等，和通用的計算機架構類似，但是由于需要提供高可靠的服務，因此在處理能力、穩定性、可靠性、安全性、可擴展性、可管理性等方面要求較高。

在大數據時代，大量的IT設備會集中放置在數據中心。這些數據中心包含各類型的服務器、存儲、交換機及大量的機柜及其它基礎設施。每種IT設備都是有各種硬件板卡組成，如計算模塊、存儲模塊、機箱、風扇模塊等等。各個模塊在運行期間均會產生一定量的熱量，從而在服務器機箱內匯集，為保證各個模塊的長期穩定運行，需要通過散熱器對服務器組件進行散熱。

為提高散熱器對服務器組件的散熱效率，一般需要在散熱器上涂覆導熱膏，比如散熱硅脂等，從而提高散熱器與服務器組件之間的傳熱效率。目前，散熱器上的導熱膏涂覆作業一般由機械自動完成，同時對多個散熱器進行涂覆。由于加工精度和環境因素等影響，部分散熱器的導熱膏涂覆厚度不達標或者超標，前者容易導致散熱性能不足的問題，后者容易導致安裝不穩、環境污染問題。在現有技術中，一般通過工人目視檢測導熱膏的涂覆厚度，無法準確地判斷導熱膏的涂覆厚度是否達標。

因此，如何準確判斷散熱器上涂覆的導熱膏厚度是否達標，提高導熱膏涂覆質量檢測精度和產品出廠合格率，是本領域技術人員所面臨的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種服務器散熱裝置導熱膏厚度校核工裝，能夠準確判斷散熱器上涂覆的導熱膏厚度是否達標，提高導熱膏涂覆質量檢測精度和產品出廠合格率。

為解決上述技術問題，本發明提供一種服務器散熱裝置導熱膏厚度校核工裝，包括用于反向安裝散熱器的定位安裝板、可垂向移動地設置于所述定位安裝板上的校核平板，以及可水平移動地設置于所述校核平板表面上的刮膏板，所述校核平板的表面上開設有用于露出所述散熱器的涂膏面的鏤空孔，所述校核平板用于沿垂向移動到預設工作高度，以使其表面高度與所述散熱器的涂膏面上涂覆導熱膏后的理論高度齊平。

優選地，所述定位安裝板的表面上開設有用于定位裝夾所述散熱器的定位安裝槽。

優選地，所述定位安裝板的表面上立設有若干根沿垂向延伸預設高度的導向柱，且所述校核平板可滑動地設置于各根所述導向柱上。

優選地，所述定位安裝槽開設于所述定位安裝板的中心區域，且各根所述導向柱分布于所述定位安裝板的邊緣位置。

優選地，所述校核平板的表面上開設有于邊緣位置處開設有若干個安裝孔，且各所述安裝孔分別用于與各自對應的所述導向柱形成間隙軸孔配合。

優選地，各根所述導向柱的外表面上均沿垂向設置有用于標識水平高度的刻度。