[發明專利]一種錫基無鉛焊點透射樣品及其制備方法

在審

• 申請號: 202010062536.1
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111208153A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 譚士海
• 申請（專利權）人: 航天科工防御技術研究試驗中心
• 主分類號: G01N23/04
• 分類號: G01N23/04;G01N23/20;G01N23/2005;G01N1/28;G01N1/32
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 張擁

1.一種錫基無鉛焊點透射樣品，其特征在于，所述透射樣品包括豎向支撐部、透射區和橫向支撐部；

所述透射區兩側分別設置有所述豎向支撐部，并且所述透射區底部設置有所述橫向支撐部；

所述豎向支撐部分別固定在所述橫向支撐部上。

2.根據權利要求1所述的透射樣品，其特征在于，所述透射區厚度為60～70nm。

3.根據權利要求1或2所述的透射樣品，其特征在于，所述豎向支撐部和橫向支撐部均為長方體狀，所述豎向支撐部和橫向支撐部的厚度均為1～2μm。

4.根據權利要求3所述的透射樣品，其特征在于，所述豎向支撐部寬度為400～500nm，長度為5～7μm。

5.根據權利要求3所述的透射樣品，其特征在于，所述橫向支撐部寬度為800～1000nm；長度為8～10μm。

6.根據權利要求1所述的透射樣品，其特征在于，所述錫基無鉛焊點為錫基合金釬料；所述錫基合金釬料中錫含量不低于90wt％。

7.根據權利要求6所述的透射樣品，其特征在于，所述錫基合金釬料選自SnAg系列、SnAgCu系列和SnAgBiIn系列釬料中的任意一種。

8.權利要求1～7任一所述的透射樣品的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

(a)樣品獲取

從錫基無鉛焊點上切取樣品；

(b)整體減薄

對所述切取樣品進行整體減薄，得到減薄樣品；

(c)形成透射區

從所述減薄樣品上間隔進行局部減薄處理，形成透射區，既得所述透射樣品。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，還包括：

在所述切取樣品前，對所述錫基無鉛焊點進行打磨和拋光處理。

10.根據權利要求8或9所述的制備方法，其特征在于、所述切取樣品厚度不低于2μm。