[發明專利]環氧樹脂組合物及其硬化物、預浸料、粘接片材、層疊板

在審

• 申請號: 202010060981.4
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111471270A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 三宅力;村井秀征
• 申請（專利權）人: 日鐵化學材料株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/04;C08K13/04;C08K3/22;C08K7/18;C08K3/38;B32B15/20;B32B15/18;B32B15/04;B32B33/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發明提供一種硬化物及在電路基板中600V以上的耐漏電起痕性優異且表現出高熱傳導性的無鹵阻燃性的環氧樹脂組合物及其硬化物、預浸料、粘接片材、層疊板。所述環氧樹脂組合物，其包含環氧樹脂、硬化劑、填料，且所述環氧樹脂組合物的特征在于，環氧樹脂包含使具有特定的分子量分布的酚醛清漆型環氧樹脂與下述式(1)所表示的磷化合物反應而獲得的含磷環氧樹脂。[化1]式中，R¹、R²分別獨立地表示可具有雜元素的碳數1～20的烴基，可為直鏈狀、分支鏈狀、環狀，另外，R¹與R²也可鍵結而形成環狀結構；n1、n2分別獨立地為0或1。

技術領域

本發明涉及一種作為印刷電路基板(Printed Circuit Board，PCB)中所使用的絕緣性樹脂組合物的具有無鹵系阻燃性且耐漏電起痕性(tracking resistance)優異的高熱傳導性的樹脂組合物、硬化物，具體涉及一種環氧樹脂組合物及其硬化物、預浸料、粘接片材、層疊板。

背景技術

近年來，在大部分的電氣制品中使用印刷電路基板(PCB)，在自日常使用的家用電氣制品至汽車、通信基礎設施機器等其他用途中，其多功能化與高性能化正在急速推進。與此相伴，PCB電路也被高密度化，進而，使用電壓也變高，從而進一步要求電路基板的耐熱性或高絕緣可靠性。特別是在高溫高濕下或開放環境下等嚴苛的環境中使用電氣制品時，塵埃、水分及污染物等容易堆積于基板的絕緣表面，由此產生如下安全上的問題：產生漏電火花而使絕緣性降低，同時導致由電路的短路引起的破壞、進而燃燒等。在伴隨各種機器的高功能化的電路基板的小型輕量化的背景下，電路基板的配線有越來越窄間距化的傾向，要求提高電路間的絕緣性。因此，提高電路基板材料的耐漏電起痕性(相比漏電起痕指數(Comparative Tracking Index，CTI))在電路基板的設計上正在成為極其重要的設計。

另一方面，因電路的高密度化與使用電壓的上升而針對相對于基板的熱的對策也變得越來越重要。當然，對基板中所使用的絕緣材料自身也要求高耐熱性，作為其中一個指標，有硬化物的玻璃化轉變溫度(Tg)。最近，進行電路的高密度化，作為可靠性的確保，賦予玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)(FR-4)基板以上的耐熱性正在通用化，另外，作為其他的熱對策，為了防止電子零件所產生的熱的積蓄，也采取積極地釋放出熱的方法，并實施利用與金屬基板的接合的熱擴散對策等。此時，針對絕緣材料自身，也實施通過將熱傳導性優異的無機填充材(填料)組入組合物中來補充熱的發散的對策。

另外，對此種電路基板賦予耐熱性及阻燃性，阻燃性滿足V-0規格已經成為理所當然的品質。關于此處的阻燃性，考慮到環境問題，通常利用不使用燃燒時有可能產生有害性氣體的溴系阻燃劑的無鹵阻燃劑。

為了獲得電路基板的阻燃性，多數基板中，使用含磷環氧樹脂，但這些通常稱為無鹵基板的磷阻燃機理是通過多磷酸被膜而形成不燃性碳化層的方法，因此基板的耐漏電起痕性停留于225V左右。作為補充由所述磷帶來的阻燃性的方法，提出有使用無機填料的方法。作為此處的無機填料，通常為水合性的氫氧化鋁，但熱分解溫度低，會大幅降低硬化物的耐熱性。在專利文獻1中公開有通過將作為硬化劑的二氰二胺與芳香族胺并用的方法，或在無機填充材中使用勃姆石或硫酸鋇的方法來保持焊料耐熱性，同時獲得阻燃性的方法。然而，在制造基板制造過程中的預浸料時，在清漆的粘度上也可使用的無機填充材的量有限制。另一方面，在保持熱傳導的情況下，需要另行并用大量高熱傳導性的無機填充材，因此提供同時滿足這些特性的組合物非常困難。

另外，在專利文獻2中公開有以對電路基板賦予熱傳導性為目的，使無鹵阻燃系樹脂組合物含有5％～85％的氧化鋁或氧化鎂、氮化鋁、氮化硼等高熱傳導性填料的方法。但是，實施例中所記載的高熱傳導性填料相對于組合物全體的量非常多至65％～80％，與減少磷含有率來改善耐漏電起痕性相反，甚至未留下新增加阻燃性賦予目的的填充材的余地。

[現有技術文獻]

[專利文獻]