[發明專利]一種電子芯片裝盤機

有效

• 申請號: 202010060972.5
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111229990B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 王偉波;魯曉;沈強益;徐建華
• 申請（專利權）人: 中義（杭州）醫藥科技有限公司
• 主分類號: B21F11/00
• 分類號: B21F11/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 杜丹盛

本發明涉及電子芯片生產技術領域。一種電子芯片裝盤機的引腳裁切裝置，包括安裝臺、收集盒、沖切氣缸、升降座、上刀座、引腳壓緊塊、芯片壓緊塊、固定置料座、轉臺、固定落料板和轉缸；上刀座固定設置在升降座底端，引腳壓緊塊設置在上刀座的內部，引腳壓緊塊上端通過彈簧與升降座相連接；所述的芯片壓緊塊與引腳壓緊塊之間設置有彈簧；所述的固定置料座固定設置在轉臺的兩側，固定置料座上端設置有放置電子芯片的槽形。本發明引腳進行壓緊再裁切，提高引腳裁切的平整度，穩定可靠，防止引腳在裁切時受力不平衡導致引腳形變。

技術領域

本發明涉及電子芯片生產技術領域，具體涉及一種電子芯片裝盤機的引腳裁切裝置。

背景技術

芯片在完成封裝之后通常還需要對引腳進行處理，裁切多余的引腳，并最后將芯片放置在料盤中實現收集，擺盤是指將芯片擺放于模盤上，所述的模盤上開設有呈矩形陣列的凹槽，凹槽用于容納芯片，擺盤時在每個凹槽內分別投入芯片，當模盤上的每個凹槽中均填裝有芯片后，將模盤堆疊，以方便將芯片運輸到后續的加工工序中。

中國國家知識產權局公開了公開號為CN110480702A，專利名稱為一種排母接線端子生產設備和排母接線端子的裁切方法的專利，其包括機架以及安裝在機架上的整形裝置和裁切裝置，所述的整形裝置和裁切裝置相銜接并列布置，分別用于對接線端子進行壓平整形和裁切；所述的裁切裝置包括第二立座、上裁切氣缸、上切刀安裝座、按壓塊、上切刀、下切刀、下切刀安裝座、移動凸輪、下裁切氣缸、下導座和落料筒；所述的整形裝置包括第一立座、整形氣缸、壓頭安裝塊、側壓頭、中間壓頭、過料槽塊和壓緊部件。該專利適用于對組裝的排母進行壓整和裁切，自動化加工，生產效率高，但是生產后的產品未進行包裝收集。

中國國家知識產權局公開了公開號為CN208054377U，專利名稱為一種芯片擺盤裝置的專利，它包括導軌和機架，所述機架之間經轉軸旋轉安裝有斜板，所述斜板的前側開設有多個沿斜板斜面設置的滑槽，導軌前后設置且位于機架之間，導軌位于斜板的下方，斜板上設置有手柄，導軌上安裝有滑塊，滑塊的頂部設置有滑板，滑板的頂部設置有L形限位板，L形限位板內放置有模板，所述模板上的凹槽與滑槽相對應。該專利通過搬運的方式將工件有序放置在料盤中，一個料盤裝滿后需要手動更換，影響了生產速度。

現有電子芯片裝盤技術存在以下不足：1.芯片引腳的整齊度低，裁切質量差，斷面不平整；2.電子芯片引腳壓整精度不高，壓整效率低，工件易飛濺，生產得到的產品質量不高；3.電子芯片料盤的料盤移運困難，取料盤出現重張、放料盤成功率低。

發明內容

本發明的目的是針對現有電子芯片裝盤技術中存在的引腳裁切斷面不平整、引腳有形變、裁切質量差的問題，提出一種壓緊防止竄動，引腳裁切平整，轉動雙工位高效裁切的電子芯片裝盤機的引腳裁切裝置。

為本發明之目的，采用以下技術方案予以實現：一種電子芯片裝盤機的引腳裁切裝置，包括安裝臺、收集盒、沖切氣缸、升降座、上刀座、引腳壓緊塊、芯片壓緊塊、固定置料座、轉臺、固定落料板和轉缸；所述的安裝臺設置有底臺面、中臺面和頂臺面，所述的收集盒設置在底臺面上；所述的中臺面和頂臺面之間設置有連接柱，所述的升降座上對應設置有圓孔，升降座配合在連接柱上；所述的沖切氣缸豎直安裝在頂臺面上，沖切氣缸的伸縮端與升降座相連接；所述的升降座下端設置有定位銷；上刀座固定設置在升降座底端，引腳壓緊塊設置在上刀座的內部，引腳壓緊塊上端通過彈簧與升降座相連接；所述的芯片壓緊塊與引腳壓緊塊之間設置有彈簧；所述的固定置料座固定設置在轉臺的兩側，固定置料座上端設置有放置電子芯片的槽形；所述的固定落料板固定設置在安裝臺上，轉缸固定設置在固定落料板底部，轉缸的轉動軸與所述的轉臺中心相連接。

作為優選，所述的置料座設置在轉臺的側方端部，固定落料板上還設置有擋塊，固定落料板兩側還設置有弧形槽。

作為優選，所述的引腳壓緊塊貼合在上刀座的內壁中，所述的固定置料座與上刀座相匹配，固定置料座與上刀座形成相錯開的切面，將引腳切斷。